printed-circuit nickel platingとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for plating a printed circuit board, which prevents nickel of a substrate layer from diffusing into the surface in an assembly step, by filling cavities of a pad for bonding of the printed circuit board with reduction plating, which are formed during plating, and which improves the reliability of an electroless plating step.例文帳に追加

プリント回路基板のボンディング用パッドのメッキ時に発生する空隙を還元メッキによって塞ぐことにより、アセンブリ工程時に下地ニッケルが表面に拡散することを防止して無電解メッキ工程の信頼性を向上させることが可能なプリント回路基板のメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

The rolled copper foil 1 for a printed circuit board is formed by sequentially laminating a roughened copper plating layer 4, a nickel-cobalt alloy plating layer 5, zinc plating layer 6, a chromate treatment layer 7 and a silane coupling layer 8 on the sticking surface of the base material side in a copper foil 2.例文帳に追加

プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。 - 特許庁

To provide a leadless type solder paste which prevents the characteristics of solderability from being degraded by improving the wettability with plated surfaces of a printed circuit board subjected to nickel plating particularly on soldered lands and with the nickel plated components.例文帳に追加

特にはんだ付ランドがニッケルめっきされたプリント基板等に対してそのめっき面及びニッケルめっきした部品に対するぬれ性を改善し、はんだ付性の特性が低下しないようにできる無鉛型ソルダーペーストを提供することにある。 - 特許庁

To provide a bonding pad for a printed circuit board capable of reducing a pitch interval between respective wire bonding pads, by preventing a nickel plating layer and a gold plating layer from protruding at a lower end of a side face of a copper pattern when they are formed on the copper patterns, and to provide a method for forming it.例文帳に追加

銅パターン上に形成されるニッケルメッキ層と金メッキ層とが銅パターンの側面の下方端部から突出しないようにすることで、各ワイヤボンディングパッドの間のピッチ間隔を減らし得る印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

A roughened layer 2, a nickel (nickel alloy) plating film 3, a zinc (zinc alloy) plating film 4 are deposited on a copper foil 1, and immersed in a mixing bath containing cerium salt and hydrogen peroxide to form a cerium compound film 5 as the rust-proof treated layer, and a silane coupling treated layer 6 is further deposited to manufacture a copper foil for a printed circuit board.例文帳に追加

銅箔１に、粗化処理層２、ニッケル（ニッケル合金）めっき皮膜３、亜鉛（亜鉛合金）めっき皮膜４を施し、セリウム塩と過酸化水素とを含む混合浴で浸漬処理することにより防錆処理層としてのセリウム化合物皮膜５を形成し、さらにシランカップリング処理層６を施すことによりプリント配線板用銅箔を製造する。 - 特許庁

The pattern plating film 9 is formed on the pattern 3 of the conductor made from copper or aluminum formed on the printed circuit board or the wafer 1, and comprises an electroless-plated film 5 of nickel and an electroless-plated film 7 of a gold-palladium alloy, which have been sequentially formed on the pattern 3 of the conductor.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。 - 特許庁

The metal plate for a printed wiring board comprises; a copper foil for forming a wiring circuit, comprising a both-side-smooth copper foil having an average surface roughness difference of 3 μm or below between a matted surface and a glossy surface among ten pieces; a nickel plating layer; and a copper layer for forming protrusions.例文帳に追加

マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔と、ニッケルめっき層と、突起形成用銅層とからなることを特徴とするプリント配線板用金属板である。 - 特許庁

To produce a reductive activation treating solution for depositing a nickel-gold plating film suppressed in the generation of the unevenness of whiteness and excellent in reliability on packaging and to provide a method for producing a printed circuit board using same.例文帳に追加

本発明は白ムラの発生を抑制するとともに、実装信頼性に優れたニッケル−金めっき皮膜を形成可能にするための無電解ニッケルめっき用還元性活性化処理液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁