printed-circuit solder platingとは 意味・読み方・使い方

In the printed wiring board 39, the conductor circuit 31 for a solder pad is constituted of an electroless plating film 25 and an electrolytic plating film 29, a roughened surface 32 which is treated by etching solution containing copper (II) complex and organic acid is disposed, and the solder resist layer 38 is arranged on the roughened surface 32.例文帳に追加

本発明のプリント配線板３９は、はんだパッド用導体回路３１が、無電解めっき膜２５と電解めっき膜２９とからなり、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面３２を有しており、ソルダーレジスト層３８が粗化面３２上に設けられている。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin film whereby the adhesion to a base material and a conductor of a printed circuit is improved, the resistance to gold plating, acid resistance and moisture resistance are excellent and the thermal stability and a copper foil with little discoloration are obtained, especially the suitability as a solder resist for producing the circuit is given.例文帳に追加

プリント配線板の基材や導体に対する密着性が向上するとともに、耐金めっき性、耐酸性、耐湿性に優れ、更に、熱安定性及び銅箔の変色の少なく、特にプリント配線板製造用ソルダーレジストとして好適な感光性樹脂膜を提供する。 - 特許庁

To provide a leadless type solder paste which prevents the characteristics of solderability from being degraded by improving the wettability with plated surfaces of a printed circuit board subjected to nickel plating particularly on soldered lands and with the nickel plated components.例文帳に追加

特にはんだ付ランドがニッケルめっきされたプリント基板等に対してそのめっき面及びニッケルめっきした部品に対するぬれ性を改善し、はんだ付性の特性が低下しないようにできる無鉛型ソルダーペーストを提供することにある。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition capable of satisfying excellent plating resistance and storage stability, in addition to developability, hardness, heat resistance and sensitivity necessary for use as a solder resist, a photosensitive film, a photosensitive laminate, a permanent pattern forming method and a printed circuit board.例文帳に追加

ソルダーレジストとして必要な、現像性、硬度、耐熱性、感度だけでなく、優れためっき耐性及び保存性を両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can be improved in plating adhesiveness to give high reliability and productivity by reducing development residues in opening portions such as a minute pad formed in a predetermined region of an alkali development type solder resist layer, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

アルカリ現像型ソルダーレジスト層の所定の部位に形成された微小なパッドなどの開口部における現像残渣などを抑えることにより、めっき付着性などを改善し、高い信頼性、生産性を得ることが可能なプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosetting-thermosetting resin composition from which a cured coating pattern excellent in electroless tin plating resistance is formed without causing problems such as deterioration in tack-free property, its cured material, and a printed circuit board of which the solder resist is formed of the cured material.例文帳に追加

指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a photocurable/thermosetting resin composition for forming a cured film that has properties important for a solder resist for semiconductor packages, namely PCT and HAST reliability and resistance to electroless gold plating and thermal shock, a dry film thereof and a cured substance therefrom, and a printed circuit board on which a cured film such as a solder resist is formed therefrom.例文帳に追加

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁