punched tape deviceとは意味・読み方・使い方

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意味・対訳紙テープ装置

JST科学技術用語日英対訳辞書での「punched tape device」の意味

punched tape device

紙テープ装置

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「punched tape device」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10件

例文

To provide a mounting device which can efficiently mount a TCP punched out from a carrier tape on one side of a substrate.例文帳に追加

キヤリアテープから打ち抜いたＴＣＰを基板の一側部に効率よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method and a device for feeding an intermittently punched covering paper tape in a filter fitting machine.例文帳に追加

フイルタ装着機において断続的に穿孔された被覆紙テープを供給するための方法および装置を提供すること - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FEEDING COVERING PAPER TAPE PARTIALLY PUNCHED FOR AIR PERMEABLE CIGARETTE例文帳に追加

通気性のシガレットのための部分的に穿孔された被覆紙テープを供給するための方法および装置 - 特許庁

To provide a punching device that prevents dust produced when an electronic component is punched out of a carrier tape from being scattered to a periphery.例文帳に追加

キヤリアテープから電子部品を打ち抜いたときに発生する塵埃が周囲に飛散するのを防止した打ち抜き装置を提供する。 - 特許庁

To provide a punching device capable of accurately punching a tape- form object according to a specified punching pattern by dissolving the slack of the tape-form object between a delivery mechanism and a winding mechanism to hold the punched area of the tape-form object in a straight line.例文帳に追加

繰出し機構と巻取り機構間のたるみを解消して、テープ状物の穿孔エリアを直線状に保持し、所定の穿孔パターンで正確に穿孔することができる穿孔装置を提供する。 - 特許庁

To provide a punching device capable of accurately punching a tape- form object according to a specified punching pattern by dissolving the slack and meandering of the tape-form object between a delivery mechanism and a winding mechanism to hold the punched area of the tape-form object in a straight line.例文帳に追加

繰出し機構と巻取り機構間のたるみ、蛇行を解消して、テープ状物の穿孔エリアを直線状に保持し、所定の穿孔パターンで正確に穿孔することができる穿孔装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a punching device for tape like matter capable of punching highly accurately for a predetermined punching pattern by keeping an object part to be punched for tape type matter (a punching area) flat.例文帳に追加

テープ状物の穿孔対象部位（穿孔エリア）を平坦状に保つことで、所定の穿孔パターンで高精度な穿孔を施すことができるテープ状物の穿孔装置を提供する。 - 特許庁

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「punched tape device」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10件

例文

In this punching device, a sprocket hole H is punched by a first punching part 3 every time a tape-like article B is quantitatively fed a delivering mechanism, the centered by a first centering camera D, and the data is fed back to specify the quantitative and intermittent feed of the tape-like article.例文帳に追加

テープ状物Ｂを繰出し機構から定量的に送り出す度に第１パンチ穿孔部３でスプロケットホールＨを穿孔し、そのホールを第１芯出しカメラＤで芯出しし、そのデータをフィードバックしてテープ状物の定量的な間欠送り量を所定にする。 - 特許庁

To provide a method for preparing a clean fabricated article of an adhesive tape by removing dusts sticking to a fabricated minute article of an adhesive tape to be used particularly in an electronic device such as a hard disc in which application contamination with a foreign substance is extremely detrimental or by removing minute punched offcuts sticking to a complicatedly shaped adhesive tape to be used for bonding mobile phone parts.例文帳に追加

本発明は、特に電子機器例えばハードディスクなどに使用される、異物・コンタミを著しく嫌う用途に用いる微細な粘着テープ加工品等に付着している塵芥や、携帯電話部品接着用の複雑な形状の粘着テープなどに付着する微細な打ち抜きカスなどを除去し、クリーンな製品の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

例文

Then a device hole 6 for mounting IC chip is punched through the tape material with a press, and a metallic plate 7 which becomes a heat sink is stuck to the other surface of the material on which the copper foil layer 1 is not formed with an adhesive.例文帳に追加