residue of copper foilとは 意味・読み方・使い方

To provide a surface treatment method for a copper foil which can increase adhesive strength to a substrate, reduce treatment cost and prevent the falling of copper powder or copper residue after etching from occurring.例文帳に追加

基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To effectively manufacture a circuit board by simply and completely transferring to another mold without any problems such as the residue of a peeling agent or the like on the copper foil, break of a transfer base, and deterioration in workability when the copper foil on the transfer base is transferred to another mold.例文帳に追加

転写基材上の銅箔を回路基板材等の他の成形品上に転写する際に、剥離剤等の異物の銅箔上への残り、転写基材の破れあるいは作業性の低下等の問題を起すことなく、他の成形品に簡便に且つ完全に移行させることにより回路基板を効率的に製造する。 - 特許庁

To provide rolled copper foil for a printed wiring board suitable for use in the printed wiring board, small in etching residue in a wiring formation process by etching, and excelling in shape stability of circuit wiring.例文帳に追加

プリント配線板用途に適しており、エッチングによる配線形成工程におけるエッチング残りが少なく、回路配線の形状安定性に優れたプリント配線板用圧延銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide an etching liquid little in trouble due to short circuit between conductor circuits and superior in circuit forming property by suppressing the generation of residue of a copper foil, even in an inner layer conductor circuit to which the rust preventing treatment such as chromate treatment has been applied, and to provide a manufacturing method of print wiring boards using the etching liquid.例文帳に追加

クロメート処理等の防錆処理が施された内層導体回路においても、銅箔の根残りの発生を抑え、それにより導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性に優れたプリント配線板を提供し得るエッチング液、およびこのエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁