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resin coated copper foilとは 意味・読み方・使い方
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「resin coated copper foil」の部分一致の例文検索結果
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RESIN-COATED COPPER FOIL AND PROCESS FOR PRODUCING RESIN-COATED COPPER FOIL例文帳に追加
樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, FILM ADHESIVE, AND ADHESIVE- COATED COPPER FOIL例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、フィルム状接着剤及び接着剤付き銅はく - 特許庁
A method for manufacturing an insulating resin with a copper foil has a process for forming an insulating resin layer on the single surface of the copper foil and cutting the coated copper foil into a necessary size and subsequently treating the cut part of the insulating resin with the copper foil with a liquid for dissolving the insulating resin layer.例文帳に追加
銅箔の片面に絶縁樹脂層を形成し、必要なサイズに切断した後に、銅箔付き絶縁樹脂の切断部を、前記絶縁樹脂層を溶解する液体で処理する工程を有する銅箔付き絶縁樹脂の製造方法。 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, MOLDING, VARNISH, FILM ADHESIVE, AND FILM ADHESIVE-COATED COPPER FOIL例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、成形物、ワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 - 特許庁
In the process for producing a copper foil for printed wiring board by forming an adhesive property imparting layer on a copper foil, the copper foil is coated with a solution containing epoxy resin polymer by 1-10%.例文帳に追加
銅箔に接着性付与層を形成してプリント配線板用銅箔を製造する工程において、エポキシ樹脂重合体を１〜１０％含有する溶液を銅箔に塗工することを特徴とするプリント配線板用銅箔の製造方法である。 - 特許庁
A copper plating layer 4 is formed on a conductive pattern of a copper foil 3 coated on a polyimide resin film 1 via a nickel sputter layer 2 and the electroless tin plating layer 5 is formed on the copper layer 4.例文帳に追加
ポリイミド樹脂フィルム１上にニッケルスパッタ層２を介して施された銅箔３の導体パターン上に銅めっき層４を形成し、その銅めっき層４の上層に無電解錫めっき層５を形成する。 - 特許庁
To provide a resin composition having an excellent high temperature physical property in particular together with excellent mechanical property, dimensional stability, heat resistance, and flame retardancy, and a substrate material, sheet, laminated board, resin coated copper foil, copper laminate, TAB tape, print substrate, prepreg, and adhesive sheet comprising the resin composition.例文帳に追加
力学的物性、寸法安定性、耐熱性、難燃性等に優れ、特に高温物性に優れた樹脂組成物、基板用材料、シート、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ＴＡＢ用テープ、プリント基板、プリプレグ及び接着シートを提供する。 - 特許庁
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「resin coated copper foil」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
A negative electrode mixture that contains amorphous carbon and a thermosetting polyvinylalcohol series resin composition is coated on a rolled copper foil, and it is dried and hot-pressed in the same condition as the positive electrode and the thermosetting resin composition is thermoset and the negative electrode is manufactured.例文帳に追加
非晶質炭素と熱硬化性ポリビニルアルコール系樹脂組成物とを含む負極合材を圧延銅箔に塗布し、正極と同じ条件で乾燥、熱プレスし、熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて負極を作製した。 - 特許庁
In a resin-clad copper foil wherein the surface 1a of a copper foil 1 is coated with an insulating resin layer 2 of a B-stage state, the insulating resin layer 2 comprises a resin compsn. containing 50-70 wt.% of a polyfunctional cyanic acid ester compd. and 12 - below 20 wt.% of a brominated epoxy compd. in terms of bromine.例文帳に追加
銅箔１の表面１ａがＢステージ状態の絶縁樹脂層２で被覆されている樹脂付き銅箔において、絶縁樹脂層２が、多官能性シアン酸エステル化合物を５０〜７０重量％含有し、かつ、臭素化エポキシ化合物を臭素換算量で１２重量％以上２０重量％未満含有する樹脂組成物から成る樹脂付き銅箔。 - 特許庁
A copper-plated laminated board 10 comprises a prepreg 14 wherein non-woven fabric is coated/impregnated with a resin composition before being dried, and irregularities 16 formed in compression molding when combining a copper foil 15 while a wiring pattern is formed by etching with the copper foil 15, constituting a printed wiring board.例文帳に追加
銅張積層板１０は、不織布に樹脂組成物を塗布含浸させ乾燥してつくられたプリプレグ１４と、銅箔１５を複合させるときに圧縮成形加工により形成された凹凸部１６とを有しており、配線パターンは、銅箔１５へのエッチングにより形成されプリント配線板が構成されている。 - 特許庁
To provide a thermosetting resin composition, prepreg, a metal-coated laminate board and a wiring board, which are excellent all in dielectricity, heat resistance, moisture resistance, anti-corrosiveness, adhesion to a copper foil, chemical resistance and fire-retardancy by a non-halogen fire-retarding agent.例文帳に追加
誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。 - 特許庁
In the case of storing or delivering/moving printed boards after forming through holes 4 on the printed boards obtained by sticking copper foil 2 to printed board supporting bodies 1, the surfaces of the printed boards, the through holes 4 and end faces are coated with an application solution containing water soluble resin to form water soluble resin layers 3.例文帳に追加
プリント配線板支持体１に銅箔２を張り付けたプリント配線板にスルーホール４を形成した後、プリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、プリント配線板の表面、スルーホール４及び端面に、水溶性樹脂を含む塗布液をコーティングして水溶性樹脂層３を形成する。 - 特許庁
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