silver ballとは 意味・読み方・使い方

a silver ball発音を聞く 例文帳に追加

銀色の玉 - EDR日英対訳辞書

They are also called Kotsubugin (pea-size silver) or Kodamagin (small ball silver).発音を聞く 例文帳に追加

小粒銀（こつぶぎん）、小玉銀（こだまぎん）とも呼ばれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The silver powder containing spherical silver grain is prepared by a wet-reduction method, and the silver powder containing flaky silver grain is prepared by the wet-reduction method or the combination of the wet-reduction method and a diffusion ball-mill treatment, and further, a great number of small protruded parts on the surface of the silver grain are precipitated again with the wet-reduction method.例文帳に追加

湿式還元法により球状の銀粒子を含む銀粉を、そして、湿式還元法または湿式還元法と分散ボールミル処理との組み合わせによりフレーク状の銀粒子を含む銀粉を作成し、さらに、再度、湿式還元法でこれらの銀粒子上の表面にさらに小さな凸部を多数析出させた。 - 特許庁

To provide a gold-plated silver bonding wire which is capable of forming a stable ball at its tip in a thermocompression bonding.例文帳に追加

熱圧着ボンディング時にワイヤの先端に安定したボール形状を形成することのできる金被覆した銀ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

The silver powder for conductive paste can be obtained by carrying out manufacturing by the use of a stirring ball mill of this invention.例文帳に追加

このような導体ペースト用銀粉は、本発明による攪拌ボールミルを使用して製造することによって得られる。 - 特許庁

The ball 20A for the connection terminal includes a ball-like core 1 and a silver oxide layer 4 containing Ag_2O and provided to surround the core 1.例文帳に追加

本発明の接続端子用ボール２０Ａは、ボール状のコア１と、コア１を包囲するように設けられたＡｇ_2Ｏを含む銀酸化物層４とを有する。 - 特許庁

The solder ball on an intermediate solder ball joint of the semiconductor package contains silver of 3.0-4.0 wt.%, copper of 0.1-0.3 wt.%, and tin of the residual wt.%.例文帳に追加

前記半導体パッケージの中間半田ボールジョイント部の半田ボールは３．０〜４．０ｗｔ％の銀、０．１〜０．３ｗｔ％の銅、及び残りｗｔ％のスズを含む。 - 特許庁