soldering testとは 意味・読み方・使い方

The complex environmental test method for evaluating reliability to cracks on a soldering part of an electronic component mounting substrate includes step S1 for performing a temperature cycle test to the electronic component mounting substrate until an initial crack is generated on the soldering part, and step S2 for performing a vibration test to the electronic component mounting substrate subjected to the temperature cycle test.例文帳に追加

電子部品実装基板のはんだ接合部の亀裂に対する信頼性評価を行う複合環境試験方法において、はんだ接合部に初期亀裂が発生するまで、上記電子部品実装基板に対して温度サイクル試験を実施するステップＳ１と、上記温度サイクル試験を行った電子部品実装基板に対して振動試験を実施するステップＳ２とを含む。 - 特許庁

In an inspection test by turning on electricity for the wiring pattern 4, if there is defective soldering such as insufficient strength due to lack of solder amount and failure to solder, the solder 7 will not allow a conductive path between the land 3 and the wiring pattern 4 and soldering with regard to the land 3 is detected as being 'open'.例文帳に追加

配線パターン４の通電による検査において、半田量の不足による強度不足や、半田付けのし忘れなどの半田付け不良の場合には、半田７がランド３と配線パターン４との間を導通させないので、ランド３に関する半田付けはオープンとして検出される。 - 特許庁

To obtain a low modulus resin paste for semiconductors which has excellent workability without reducing adhesive strength on heating and excellent reliability without causing the peeling of the semiconductor resin paste layer in the soldering crack-resistant test after moisture absorption treatment.例文帳に追加

作業性に優れ、熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。 - 特許庁

To suppress acceleration of imprint to prevent deterioration of a FeRAM cell and occurrence of a software error caused by heat stress by assembly after a selection test in a wafer stage, heat stress of soldering after shipping, or the like.例文帳に追加

ウエハー段階での選別テスト後のアセンブリによる熱ストレスや、出荷後の半田付けの熱ストレス等によるFeRAM セルの劣化やソフトエラーの発生を防止するようにインプリントの加速を抑制する。 - 特許庁

To provide a resin paste for semiconductors causing neither decline in hot adhesive strength nor debonding of resin paste layer when subjected to soldering crack resistance test after undergoing moisture absorption treatment, thus highly reliable.例文帳に追加

熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを得る。 - 特許庁

The conductor connection parts 22 and 32 each have a short land making soldering easy and secure at the tip or a through hole for a test probe nearby the tip.例文帳に追加

導体接続部２２，３２は、先端部にハンダ付けを容易に確実にするショートランド、または先端部近傍にテストプローブのためのスルーホールを備えることができる。 - 特許庁

To provide a resin paste for a semiconductor excellent in reliability enough not to deteriorate bonding strength when heated and not to cause peeling of a resin paste layer for a semiconductor in a soldering crack resistance test after a moisture-absorbing treatment, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱時接着強度を低下させず、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストとその製造方法を提供する。 - 特許庁

By paying attention that the rupture of an outermost soldering part causes the failure in BGA, a rupture regression line is created based on FEM stress calculation at the site and a chill impact test, and various BGA rupture timing is estimated.例文帳に追加

ＢＧＡの不良原因が最外半田部の破断であることに注目し、該部位のＦＥＭ応力計算及び冷熱衝撃試験を基に破断回帰線を作成し、様々なＢＧＡの破断時期を予測する。 - 特許庁