stress problemとは 意味・読み方・使い方

To prevent the warp of a substrate by a stress relaxing pattern, and to suppress the outflow of a cooling gas through the stress relaxing pattern as required without the problem of the lowering of the strength of a stress relaxing pattern substrate.例文帳に追加

応力緩和パターンにより基板の反りを防止して、しかも、応力緩和パターン基板の強度低下の問題がなく、必要に応じ、応力緩和パターンを通じた冷却ガスの流出を抑えられるようにする。 - 特許庁

To prevent a substrate from warping by a stress relaxation pattern, to eliminate the problem of a decrease in strength of a stress relaxation pattern, and to suppress outflow of cooling gas through the stress relaxation pattern according to need.例文帳に追加

応力緩和パターンにより基板の反りを防止して、しかも、応力緩和パターン基板の強度低下の問題がなく、必要に応じ、応力緩和パターンを通じた冷却ガスの流出を抑えられるようにする。 - 特許庁

To solve the problem on excess load of vacuum stress in thinning a glass panel, by applying compression stress to the glass panel for a color cathode-ray tube through chemical reinforcement method, to solve the problem on damage and thermal stress generated in the manufacturing of the cathode-ray tube, and further to provide the sufficient X-ray shielding performance.例文帳に追加

化学強化法によりカラー陰極線管用ガラスパネルに圧縮応力を付与して、薄肉化した場合における真空応力の過負荷の問題を解決するとともに、陰極線管製造時に発生する損傷や熱応力の問題を解決し、加えて十分なＸ線遮蔽能力を得る。 - 特許庁

As a result, local stress concentration of the beam 11 is prevented, and a problem such as breakage of the beam 11 can be avoided.例文帳に追加

その結果、梁１１の局所的な応力集中が防止され、梁１１の破損などといった、不都合を回避することができる。 - 特許庁

To resolve a problem where cracks occur because the stress on the under part of an electrode pad is large in wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディング時に電極パッド下部へのストレスが大きく、クラックが発生するという課題を解決する。 - 特許庁

To solve the following problem: stress is added to fine wire electrodes since thermal expansion and thermal contraction to be generated in a wiring material are received by the fine wire electrodes.例文帳に追加

配線材に生じる熱膨張・収縮を、細線電極で受けることになるために、細線電極に応力が加わる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a gallium nitride-based single crystal substrate, by which the problem caused by stress can be minimized.例文帳に追加

応力による問題を最小化できる窒化ガリウム系単結晶基板の製造方法を提供する． - 特許庁

To solve the problem wherein a defective product, caused by warpage of a substrate due to stress is generated because stresses of an intrinsic semiconductor layer is increased, when the size of the substrate is increased.例文帳に追加

基板が大型化すると真性半導体層の応力が強いため、その応力による基板のそりが原因の不良品が発生する。 - 特許庁