tape automated bondingとは 意味・読み方・使い方

To provide a tape carrier for tape automated bonding (TAB) that can easily identify a defective position in a wiring pattern, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a TAB(tape automated bonding) tape and a COF tape which improve reliability at ILB(inner lead bonding) mounting, a semiconductor device and the manufacture method by preventing the occurrence of cracks in a passivation film.例文帳に追加

パッシベーション膜へのクラックの発生を防止することにより、ＩＬＢ実装時の信頼性を向上させることが可能なＴＡＢテープ、ＣＯＦ用テープ、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In order to gang bond a tape for TAB(tape automated bonding) and a chip, a clamping jig has a tape pressing plate for pressing the tape around a chip mounting position from above.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープとチップとを一括ボンディングするために前記チップ実装位置周囲のテープを上方から押さえるテープ押え板を有するクランプ治具である。 - 特許庁

To provide an assembling device for an FPD (Flat Panel Display) module, which prevents relative positional deviation between a TAB (Tape Automated Bonding) and a PCB (Printed Circuit Board) connected to a display substrate.例文帳に追加

表示基板に接続されたＴＡＢとＰＣＢとの相対的な位置ずれを防ぐＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。 - 特許庁

An automated work system 1 comprises: a work table main body 11: a support device 12; and a conductive adhesive tape bonding device 13.例文帳に追加

自動化加工システム１は、ワークテーブル主体１１と、支持装置１２と、導電粘着テープ付着装置１３とを備える。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film.例文帳に追加

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element is loaded on a tape automated bonding(TAB) tape 10, and signal wiring is arranged mainly by wiring 12 of the TAB tape 10, and a wiring layer 22 of a core substrate 20 basically constitutes a power source layer and a ground layer.例文帳に追加

半導体素子をＴＡＢテープ１０上に搭載し、主としてＴＡＢテープ１０の配線１２で信号配線を取回すようにしており、コア基板２０の配線層２２は、基本的には電源層および接地層を構成している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a TAB(tape automated bonding) tape for BGA (pole grid array) wherein a via hole is formed with the same mold without depending on the pattern form of the via hole of the TAB tape for BGA.例文帳に追加

ＢＧＡ用ＴＡＢテープのビアホールのパターン形状に左右されずに、ビアホールを同一の金型で形成することができるＢＧＡ用ＴＡＢテープの製造方法を提供する。 - 特許庁