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wafer bondingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 基板接合(きばんせつごう、Wafer bonding)とは、基板を接合する技術であり、半導体集積回路作製技術やMEMS作製技術として使用される。


Weblio専門用語対訳辞書での「wafer bonding」の意味

wafer bonding

Weblio専門用語対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「wafer bonding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 497



例文

WAFER BONDING DEVICE, WAFER BONDING METHOD, AND WAFER例文帳に追加

ウェハ接着装置、ウェハ接着方法、およびウェハ - 特許庁

WAFER-BONDING APPARATUS例文帳に追加

ウェーハ接着装置 - 特許庁

DIRECT BONDING WAFER例文帳に追加

直接接合用ウェハ - 特許庁

WAFER-BONDING APPARATUS AND WAFER-BONDING METHOD例文帳に追加

ウェーハ接着装置およびウェーハ接着方法 - 特許庁

VACUUM BONDING DEVICE OF WAFER例文帳に追加

ウエハの真空貼付装置 - 特許庁

WAFER BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

ウエ−ハ貼付方法及び装置 - 特許庁

例文

INSPECTION METHOD OF DIRECT BONDING WAFER例文帳に追加

直接接合ウェーハの検査方法 - 特許庁

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Weblio英和対訳辞書での「wafer bonding」の意味

Wafer bonding

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Weblio例文辞書での「wafer bonding」に類似した例文

wafer bonding

Weblio例文辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「wafer bonding」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 497



例文

BONDING METHOD OF SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウェハの接合方法 - 特許庁

WAFER BONDING DEVICE AND METHOD THEREOF例文帳に追加

ウェハー結合装置及びその方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BONDING SOI WAFER AND BONDING SOI WAFER例文帳に追加

貼り合わせSOIウエーハの製造方法および貼り合わせSOIウエーハ - 特許庁

AUTOMATIC WAFER BONDING DEVICE, AND AUTOMATIC WAFER BONDING METHOD例文帳に追加

ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING BONDING SOI WAFER, AND THE BONDING SOI WAFER例文帳に追加

貼合せSOIウェーハの製造方法及びSOIウェーハ - 特許庁

WAFER BONDING APPARATUS, AND METHOD OF BONDING WAFERS例文帳に追加

ウェハ接合装置およびウェハ接合方法 - 特許庁

WAFER STRUCTURE AND WAFER BONDING METHOD例文帳に追加

ウェハ構造体およびウェハボンディング方法 - 特許庁

例文

WAFER-CLEANING APPARATUS AND WAFER-BONDING APPARATUS例文帳に追加

ウェーハの洗浄装置及びウェーハの接着装置 - 特許庁

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