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wafer bondingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 基板接合(きばんせつごう、Wafer bonding)とは、基板を接合する技術であり、半導体集積回路作製技術やMEMS作製技術として使用される。
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METHOD FOR PRODUCING BONDING SOI WAFER AND BONDING SOI WAFER例文帳に追加
貼り合わせSOIウエーハの製造方法および貼り合わせSOIウエーハ - 特許庁
AUTOMATIC WAFER BONDING DEVICE, AND AUTOMATIC WAFER BONDING METHOD例文帳に追加
ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING BONDING SOI WAFER, AND THE BONDING SOI WAFER例文帳に追加
貼合せSOIウェーハの製造方法及びSOIウェーハ - 特許庁
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