「ボイド発生」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ダイ接着工程でボイドが発生しても、ボイド内部のガスが外部に抜け出るようにボイド防止経路を設けるため、半導体パッケージ内部における大きいサイズのボイド発生を防止する。例文帳に追加

Even if a void occurs in the die attachment process, the occurrence of large-size voids inside the semiconductor package can be prevented due to the arrangement of the void preventing path that allows the gas inside a void to creep out to the outside. - 特許庁

濡れ性に優れかつボイド発生の少ないＳｎ−Ａｕ合金はんだペースト例文帳に追加

Sn-Au ALLOY SOLDER PASTE HAVING EXCELLENT WETTABILITY AND VOID GENERATION RESISTANCE - 特許庁

ボイド発生を抑制する鋼板の製造方法及び鋼板例文帳に追加

STEEL SHEET PRODUCTION METHOD SUPPRESSING OCCURRENCE OF VOID, AND STEEL SHEET - 特許庁

アスペクト比の高い溝をボイドの発生を招くことなく埋め込む。例文帳に追加

To fill a trench having a high aspect ratio without generating any void. - 特許庁

ボイド発生が防止される金属配線構造及び金属配線方法例文帳に追加

METAL WIRING STRUCTURE AND METAL WIRING METHOD FOR PREVENTING PRODUCTION OF VOID - 特許庁

ボイドの発生の抑制に優れた半導体パッケージを製造する方法。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of semiconductor packages excellent in suppressing a generation of void. - 特許庁

プリプレグの製造においてボイドの発生を抑制することである。例文帳に追加

To suppress occurrence of void in production of a prepreg. - 特許庁

ボイドや毛羽立ちの発生が抑制されたプリプレグ繊維を提供する。例文帳に追加

To provide prepreg fiber that prevents void and scuffing. - 特許庁

ボイドとヒロックの発生の双方を抑制してＣｕ配線を形成する。例文帳に追加

To form Cu wiring while suppressing generation of both voids and hillocks. - 特許庁

モールド時の封止樹脂にボイドが発生するのを防止する。例文帳に追加

To prevent voids from being formed in the sealing resin at the time of molding. - 特許庁

接合強度が高い接合条件下で、発生するボイドを抑制する。例文帳に追加

To suppress voids generated under the bonding condition in which bonding strength is high. - 特許庁

ウェーハの貼り合わせ界面におけるボイドの発生を確実に防止する。例文帳に追加

To securely prevent a void from occurring on a sticking interface of a wafer. - 特許庁

それで、層間絶縁膜の形成時にボイドの発生を防止する。例文帳に追加

Generation of voids is prevented in formation of the layer insulating film in this way. - 特許庁

ボイド等を有する不良成形品の発生を防止する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of a defective mold having a void or the like. - 特許庁

制御回路基板３の裏面側でのボイド発生は抑制される。例文帳に追加

Void formation is suppressed on the reverse surface side of the control circuit board 3. - 特許庁

ボイド等を有する不良成形品の発生を防止する。例文帳に追加

To prevent occurrence of a defective molded article having void or the like. - 特許庁

貼り合わせウェーハのボイド検査方法に関し、ボイドの検知条件を最適化し、ボイドの検知に係る作業負荷を軽減するとともに、ボイドの発生要因別に貼り合わせウェーハの良否を判定することができるようにする。例文帳に追加

To optimize a detection condition of a void to reduce a workload related to the inspection of the void about the void inspection method of a laminated wafer, and to determine the right and wrong of the laminated wafer every occurrence factor of the void. - 特許庁

２枚のシリコンウェーハを貼り合わせて製作される貼り合わせウェーハの、貼り合わせ工程で発生するボイドの検査方法において、ボイドは発生要因により発生位置が異なることを利用してボイドの検知条件を設定し、ボイドの有無を検査する。例文帳に追加

The inspection method of the void occurring in the lamination process of the laminated wafer which is manufactured by laminating two silicon wafers inspects the presence of the void with setting conditions for void detection by using the fact that the void occurring position differs according to the occurring cause. - 特許庁

凹状溝１９は、発生した半田ボイド３０を図中矢印のように外方に排出させる通路となり、半田ボイド３０を抜け易くする。例文帳に追加

The recessed grooves 19 become passages through which generated solder voids 30 are discharged to the outside as shown by the arrows in the figure and make the solder voids 30 easily escapable. - 特許庁

ボイドの発生を考慮しなくて済み、少なくともボイドに起因する流体の混合を防止し、さらにボイドに起因する熱交換の悪化を防止できる熱交換器を提供すること。例文帳に追加

To provide a heat exchanger eliminating the need of considering the generation of a void, preventing mixing of fluid due to the void, and preventing deterioration of heat exchange due to the void. - 特許庁

実装基板と半導体チップの間に樹脂を充填するときに、ボイドが発生することを抑制する。例文帳に追加

To suppress voids occurring when filling resins between a mounting substrate and a semiconductor chip. - 特許庁

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法例文帳に追加

METHOD FOR JOINING SUBSTRATE AND ELEMENT USING AU-SN ALLOY SOLDER PASTE GENERATING FEW VOID - 特許庁

ボンディング用の金属ナノインクにおいて、加圧焼結の際のボイドの発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress void formation during pressure sintering with respect to metal nano-ink for bonding. - 特許庁

積層された半導体チップ間におけるボイドの発生を防止し、半導体装置の信頼性を高める。例文帳に追加

To improve reliability of a semiconductor device by preventing the occurrence of a void between stacked semiconductor chips. - 特許庁

生産効率を低下させること無く、ボイドの発生を防止することができるスパンカを提供する。例文帳に追加

To provide a spanker with which development of void can be prevented without lowering production efficiency. - 特許庁

ボイド等の欠陥発生を防止可能な樹脂を用いたレンズ形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a lens forming method using resin that prevents the occurrence of defects such as a void. - 特許庁

電子部品を初めとする銅メッキにおいて、レベリング性を確保し、ボイドの発生を防止する。例文帳に追加

To ensure leveling property and to prevent void formation in copper plating of electronic components. - 特許庁

加熱溶融又は焼結時に気化した有機ガスを要因とするボイドの発生を低減すること。例文帳に追加

To provide a joining device and method which reduces the occurrence of voids caused by organic gas generated during heat melting or sintering. - 特許庁

ボイドの発生を防止することができるシリコーン碍管製造用金型を提供すること。例文帳に追加

To provide a die for manufacturing a silicone insulating tube, capable of preventing generation of a void. - 特許庁

半導体装置に形成されるはんだバンプ内のボイドの発生を低減する方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for reducing the occurrence of a void in a solder bump formed in a semiconductor device. - 特許庁

ソース・ドレイン電極に、剥離やストレスマイグレーションによるボイドが発生するのを抑制する。例文帳に追加

To suppress generation of a void caused by peeling and stress migration on source and drain electrodes. - 特許庁

半導体チップ間のボイド発生を防止する半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which prevents occurrence of voids between semiconductor chips. - 特許庁

各ノズルから吐出されたペーストボールどうしの間隙におけるボイドの発生を十分に抑制する。例文帳に追加

To sufficiently suppress formation of a void in a gap between paste balls discharged from respective nozzles. - 特許庁

ボイドの発生を防止または抑制させたプリプレグ繊維製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a prepreg fiber wherein occurrence of voids is prevented or suppressed. - 特許庁

基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板の同士の接合を適切に効率よく行う。例文帳に追加

To appropriately and efficiently join substrates, while suppressing the occurrence of a void between the substrates. - 特許庁

電子部品を基板に取り付ける場合に、ハンダ中に発生するボイドを抑制すること。例文帳に追加

To suppress a void formed in solder when an electronic component is fitted to a substrate. - 特許庁

ボイドの発生を抑制しつつ、薄膜化された半導体層の低抵抗化を図る。例文帳に追加

To reduce the resistance of a thinned semiconductor layer while suppressing the occurrence of voids. - 特許庁

基板の処理面におけるボイドの発生を防止する基板メッキ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate plating device which prevents the generation of voids on the treated surface of a substrate. - 特許庁

ガラス成分が多孔質セラミック層に拡散することにより、ボイドの発生を抑制する。例文帳に追加

The glass component spreads in the porous ceramic layer, thereby suppressing the production of voids. - 特許庁

溶融樹脂の漏出とボイドの発生とを抑制することができる樹脂封止装置を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-sealed device which suppresses a leakage of fused resin and the formation of a void. - 特許庁

基板間におけるボイドの発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which suppresses the generation of a void between substrates. - 特許庁

コンタクトプラグ４の上部にはボイドに起因した凹部６ａが発生している。例文帳に追加

A recess part 6a attributable to a void generates at an upper part of the contact plug 6. - 特許庁

成形品中の所望部分におけるボイドの発生を抑制する成形金型を提供する。例文帳に追加

To provide a mold suppressing the generation of voids in a desired part of a molded article. - 特許庁

ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。例文帳に追加

To provide a production method of an electronic apparatus, improved in reliability by suppressing generation of voids. - 特許庁

２つの部材を貼り合わせる際に、部材間にボイドが発生することを防止する。例文帳に追加

To prevent a void between two members when the two members are adhered to each other. - 特許庁