「リジット」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

リジット基板を用いた半導体装置の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING RIGID SUBSTRATE - 特許庁

プリプレグとフレキシブルリジット配線板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PREPREG AND FLEXIBLE RIGID WIRING BOARD - 特許庁

フレックスリジット配線板及びその配設方法例文帳に追加

FLEX-RIGID WIRING BOARD AND INSTALLATION METHOD THEREOF - 特許庁

モータ付車両のリジットサスペンション装置例文帳に追加

RIGID SUSPENSION DEVICE OF VEHICLE WITH MOTOR - 特許庁

モータ付車両のリヤリジットサスペンション装置例文帳に追加

REAR RIGID SUSPENSION DEVICE OF VEHICLE WITH MOTOR - 特許庁

車両のリジットアクスルサスペンション例文帳に追加

RIGID AXLE SUSPENSION OF VEHICLE - 特許庁

フレックス・リジット基板、二次電池保護モジュール、電池パック、およびフレックス・リジット基板の製造方法例文帳に追加

FLEX RIGID SUBSTRATE, SECONDARY BATTERY PROTECTION MODULE, BATTERY PACK, AND PROCESS FOR MANUFACTURING FLEX RIGID SUBSTRATE - 特許庁

フレックスリジットプリント配線板の製造用治具とこの治具を用いたフレックスリジットプリント配線板の製造方法例文帳に追加

JIG FOR MANUFACTURING FLEX/RIGID PRINTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEX/RIGID PRINTED BOARD USING SAME - 特許庁

第１リジット基板部１３ａにはＣＰＵ１４が実装され、第２リジット基板部１３ｂには高速メモリ１５が実装されている。例文帳に追加

A CPU 14 is mounted on the first rigid substrate portion 13a, and a high speed memory 15 is mounted on the second rigid substrate portion 13b. - 特許庁

リジットフレキ基板１３は、第１ないし第４リジット基板部１３ａないし１３ｄをフレキ基板部１３ｅで接続して構成されている。例文帳に追加

A rigid flexible substrate 13 is constituted by connecting first through fourth rigid substrate portions 13a-13d by a flexible substrate portion 13e. - 特許庁

リジット・フレックス多層プリント配線板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING RIGID REFLEX MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁

また、リジット基材１８にビルドアップ樹脂層２０が形成される。例文帳に追加

Also the build-up resin layer 20 is formed on the rigid base material 18. - 特許庁

リジットフレキシブル配線基板、及びそれを使用した電子機器例文帳に追加

RIGID-FLEXIBLE WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME - 特許庁

リジットフレックス基板及びその製造方法並びに補修方法例文帳に追加

RIGID FLEXIBLE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD AND CORRECTING METHOD THEREFOR - 特許庁

複数のリジット基板１がフレキシブル基板２により接続（連結）されてなるフレックスリジット配線板において、フレキシブル基板２のグランド層３とリジット基板１のグランド層６とを、リジット基板１の端面部に設けられた銅メッキ層８により接続する構造とする。例文帳に追加

In the flex rigid wiring board to which a plurality of the rigid substrates 1 are connected (coupled) by the flexible board 2, a structure of connecting the ground layer 3 of the flexible board 2 and the grand layer 6 of the rigid substrate 1 are connected by a copper plated layer 8 provided in the end surface of the rigid substrate 1. - 特許庁

フレックスリジットプリント配線板及びその製造方法例文帳に追加

FLEX RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

リジット及びハードテールフレーム用緩衝装置及びその緩衝方法例文帳に追加

SHOCK ABSORBING DEVICE FOR RIGID AND HARD TAIL FRAME AND METHOD THEREOF - 特許庁

屈曲式リジットプリント配線板の屈曲方法及び屈曲装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR BENDING BEND TYPE RIGID PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

セミリジットケーブル付きＬ型プラグおよびその製造方法例文帳に追加

L TYPE PLUG WITH SEMI-RIGID CABLE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

平板部６０は、リジットアクスル４の上面部４ａに接する下面部を有し、リジットアクスル４の下方から跨ぐＵボルト６８を用いることよりリジットアクスル４の上面部４ａに固定される。例文帳に追加

The flat plate part 60 has a bottom face contacting a top face 4a of the rigid axle 4, and is fixed to the top face 4a of the rigid axle 4 using a U-shaped bolt 68 bridged from the bottom of the rigid axle 4. - 特許庁

リジット基板を用いた樹脂封止型の半導体装置の製造方法において、リジット基板や樹脂封止用金型の改良により、樹脂封止後のリジット基板の変形及び樹脂封止時における前記半導体素子の変形を低減する。例文帳に追加

To reduce the deformation of a rigid substrate after resin sealing and the deformation of a resin-sealed semiconductor device at the time of the resin sealing by improving the rigid substrate or metal molds for resin sealing, in manufacturing the resin-sealed semiconductor device using the rigid substrate. - 特許庁

粉落ちせず接着性に優れた硬い接着フィルムを用いて、剛性に優れたリジットフレックスプリント配線板用接着剤組成物と、それを用いたリジットフレキシブル配線板用接着フィルム、リジットフレックスプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a high rigidity adhesive composition for a rigid flexible printed wiring board by using a hard adhesive film that not only causes no powder omission but also is excellent in adhesiveness, an adhesive film for the rigid flexible wiring board using the same and rigid flexible printed wiring board. - 特許庁

リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。例文帳に追加

The flexible substrate 10 having a reinforcing plate 1 stuck on the back of a connection part connected to a rigid substrate is mounted at a designated position on the rigid substrate by using a component mounting machine, and heated and pressed to connect the flexible substrate 10 to the rigid substrate, and then the reinforcing plate 1 is peeled. - 特許庁

リジット基板とＦＰＣとの接続部を簡略化してレンズ鏡筒を小型化する。例文帳に追加

To miniaturize a lens barrel by simplifying the connection portions of rigid substrates to an FPC. - 特許庁

１枚のリジット基板とフレキ基板の貼り合わせであるため基板を薄くすることができる。例文帳に追加

One rigid substrate and the flexible substrate are stuck, such that the substrate may be thinned. - 特許庁

リジット基盤２０は拡張部７０によって覆われ、電磁波から遮断される。例文帳に追加

As a result, the rigid substrate 20 is covered with the expanding portion 70 and is shielded from electromagnetic waves. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法例文帳に追加

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, RIGID PRINTED WIRING BOARD AND THEIR CONNECTING METHOD - 特許庁

太陽電池モジュールはリジットタイプでも良いが，フレキシブルタイプが好ましい。例文帳に追加

The solar battery module may be a rigid type, and is desired to be a flexible type. - 特許庁

リジット配線板１１の端面１１ａに端面接点群２２が形成されている。例文帳に追加

An end surface contact group 22 is formed at an end surface 11a of a ridged wiring board 11. - 特許庁

セミリジットの基板への固定構造、ローノイズ・ブロックダウン・コンバータおよびアンテナ装置例文帳に追加

FIXING STRUCTURE TO SEMIRIGID BASE BOARD, LOW NOISE BLOCK-DOWN CONVERTER, AND ANTENNA ASSEMBLY - 特許庁

本発明は、多層構造を有するリジットフレキシブル基板において、ベアチップを前記基板にフリップチップ実装する場合、ストレスに強く、実装密度を高くできるリジットフレキシブル基板を提供する。例文帳に追加

To provide a rigid flexible substrate that is resistant to stress and capable of increasing a mounting density in the case of the flip chip mounting of a bare chip on the substrate in the rigid flexible substrate having a multilayer structure. - 特許庁

樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、これより作製したリジットプリント配線板用積層体、これより作製したリジットプリント配線板、ならびに当該樹脂組成物を利用した多層回路基板および電子部品例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE SAME, LAMINATE FOR RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED THEREFROM, RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED THEREFROM, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND VARIOUS PRODUCTS UTILIZING THE SAME RESIN COMPOSITION - 特許庁

また、電圧レベル増幅回路をコネクタ型リジット基板に実装し、このコネクタ型リジット基板を用いてカップリング調整用液晶パネルの電極部と接合する構造とする。例文帳に追加

Also, such a structure is fabricated that the voltage level amplifying circuit is mounted on a connector type rigid substrate and joined with the electrode section of the liquid crystal panel for the coupling adjustment by using this connector type rigid substrate. - 特許庁

車輪を枢支するリジットアクスルより下壁構成部材に向かう路面からの振動を減衰し、車内騒音を低減できる車両のリジットアクスルサスペンションを提供する。例文帳に追加

To provide a rigid axle suspension of a vehicle which can reduce in-vehicle noises by damping vibrations originating from a road surface and transmitted to lower wall component members from a rigid axle which pivotally supports wheels. - 特許庁

セミリジットの基板からの浮きを抑え、位置ずれを無くすることができるセミリジットの基板への固定構造、ローノイズ・ブロックダウン・コンバータおよびアンテナ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a fixing structure of a semirigid base board which can eliminate position shifting by suppressing floating of the semirigid base board, a low noise block-down converter, and an antenna. - 特許庁

屈曲式リジットプリント配線板によって内部回路を構成した電気接続箱において、屈曲式リジットプリント配線板の屈曲部の変形や破断を防止した電気接続箱を提供するものである。例文帳に追加

To provide an electric connection box which prevents the deformation or break of the curve of a bendable rigid printed wiring board, in an electric connection box where an internal circuit is constituted of a bendable rigid printed wiring board. - 特許庁

硬いリジット基板２０、２３〜２６同士を接続する可撓性のフレキシブル基板２７、２８、２９、３０が蝶番の役割を果たすのでリジット基板２０、２３〜２６を折り返すことができる。例文帳に追加

Rigid substrates 20 and 23-26 can be folded by allowing flexible substrates 27, 28, 29, and 30 for connecting the hard rigid substrates 20 and 23-26 to act as hinges. - 特許庁

そして、リジットプリント基板部のうちの信号処理回路１０３に近い側のリジットプリント基板部２０９ａに、Ａ／Ｄ変換回路を実装する。例文帳に追加

Meanwhile, the A/D conversion circuit is mounted on the rigid printed circuit board 209a on the side near the signal processing circuit 103 among the rigid printed circuit boards. - 特許庁

光信号送信部２６を構成するリジット基板２７及び、光信号受信部２８を構成するリジット基板２９は、レセプタクル５４の異なる側面に保持固定されている。例文帳に追加

A rigid board 27 for configuring the optical signal transmission section 26 and a rigid board 29 for configuring the optical signal reception section 28 are supported and fixed by different side faces of a receptacle 54. - 特許庁

また、リジット基板３４，３５は、ＦＰＣ５５によって表面３４ａ，３５ａ側で接続されており、各リジット基板３４，３５とＦＰＣ５５とがＡＣＦ５６によって電気的に接続される。例文帳に追加

The rigid substrates 34 and 35 are connected by the FPC 55, on the sides of the surfaces 34a and 35a and the respective rigid substrates 34 and 35 are electrically connected to the FPC 55 by an ACF 56. - 特許庁

そして、両端のリジット部Ｒ１，Ｒ４には、それぞれコネクタ５，６が互いに反対向きとなるように実装され、他のリジット部Ｒ２，Ｒ３には電子部品１１、発熱部品１１ａが実装されている。例文帳に追加

Connectors 5 and 6 are mounted, respectively, on the rigid portions R1 and R4 at the opposite ends while being oriented oppositely whereas an electronic component 11 and a heat generating component 11a are mounted, respectively, on other rigid portions R2 and R3. - 特許庁

リジット基板３の第１〜第４パターン層５ａ〜５ｄはスルーホール６ａにより、フレキ基板２のパターン５とリジット基板３のパターンはスルーホール６ｂで電気接続されている。例文帳に追加

First to fourth pattern layers 5a-5d of the rigid substrate 3 are electrically connected by a through hole 6a, and a pattern 5 of the flexible substrate 2 and a pattern of the rigid substrate 3 are electrically connected by a through hole 6b. - 特許庁

ＦＰＣ１上にリジット基板２を実装し、ＦＰＣ１上の銅箔に施すめっきとリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類を異ならせたＦＰＣ。例文帳に追加

The rigid circuit board 2 is loaded on the FPC 1 and the plating conducted to the copper foil on the FPC 1 is different from the plating conducted to the copper foil on the rigid circuit board 2. - 特許庁

光送受信モジュール１２Ａのリジット基板３２の切欠部５０を、光送受信モジュール１２Ｂのリジット基板３３に形成された切欠部５１よりも、光信号の送受信方向の寸法を短くする。例文帳に追加

A cutout 50 of rigid substrate 32 of the light transmitting/receiving module 12A is shorter than a cutout 51 formed on the rigid substrate 33 of the light transmitting/receiving module 12B in the size in the transmitting/receiving direction of a light signal. - 特許庁

従って、可動レバー１３を前輪用リジットアクスル４に対して直接連結する必要がないため、レベリングバルブ本体１２ａを前輪用リジットアクスル４から離れた位置に配置することができ、且つ、この離れた位置においても前輪用リジットアクスル４の変位量を確実に検出することができる。例文帳に追加

Accordingly, because the movable lever 13 need not be directly connected with the rigid axle 4 for the front wheel, the leveling valve body 12a can be arranged at a position separated from the rigid axle 3 for the front wheel, and the displacement of the rigid axle 4 for the front wheel can be surely detected at the separated position. - 特許庁