ここで、所定の温度及び圧力による熱圧着を行って、半導体チップ３と回路基板２とを接合固定する。例文帳に追加

The semiconductor chip 3 and the circuit board 2 are joined and fixed to each other through the thermocompression bonding at a prescribed temperature under a prescribed pressure. - 特許庁

オフセット印刷適性に優れ、高速インクジェットプリンター記録適性を備え、且つ圧着ニスを塗布し、圧着処理を行った場合に、充分かつ安定な接着力を保持する後糊方式の圧着シート用塗工紙を提供する。例文帳に追加

To provide coated paper for pressing sheet for a post gluing method, which has excellent offset printability, high-speed ink jet printer recording suitability and holds sufficient and stable adhesion force when coated with a pressing varnish and pressed. - 特許庁

加熱手段１６により加熱を行っている間、余熱手段１８によりフッ素樹脂材料１０を予熱することにより、加熱圧着後のフッ素樹脂材料１０の収縮変形を抑制できる。例文帳に追加

By preheating the fluoroplastic materials 10 by the preheating means 18 during the heating due to the heating means 16, the shrink deformation of the fluoroplastic materials 10 after thermal press bonding can be suppressed. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。例文帳に追加

To achieve a higher level of bonding strength and satisfactory conductance reliability when an anisotropic connection is carried out under a condition where a pressure bonding temperature is 130°C and pressure bonding time is 3 s, by using an anisotropic conductive film that utilizes a polymerizable acrylic compound, which can be cured at a relatively lower temperature and shorter time than a thermosetting epoxy resin, together with a film forming resin. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、高くとも１３０℃の圧着温度で長くとも３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。例文帳に追加

To achieve high adhesive strength and good electroconduction reliability when the anisotropic connection is performed under the compression bonding conditions of a compression bonding temperature of 130°C at the highest and a compression bonding time of three seconds at the longest by using an anisotropic electroconduction film that uses, together with a film-forming resin, a polymerizable acrylic compound that is curable relatively at a lower temperature and in a shorter time than a thermosetting epoxy resin. - 特許庁

そして、回路素子１６に接触する面に柔軟な層２２を有する加圧型により等方加圧し、同時に加熱を行って回路素子１６を基板１０上に圧着する。例文帳に追加

Then, the circuit element 16 is crimped on the substrate 10 by isotropically pressurizing the circuit element 16 with a pressurizing mold having a soft layer 22 on the contact surface thereof and simultaneously carrying out heating. - 特許庁

二つのチップ移送機構３１Ａ、３１Ｂによって、チップ反転テーブル３２へのチップ２の移載と、チップ保持テーブル３３上のチップ２の受け取りとを、同時並行して行っているので、チップ２を効率よく姿勢変換して仮圧着ユニット５０に供給することができる。例文帳に追加

The two transfer mechanism 31A, 31B transfer the chip 2 to the chip inverting table 32 and receive the chip 2 on the chip holding table 32 at the same time, so it is possible to change the attitude of the chip 2 efficiently and to supply the chip 2 to the provisional press-bonding unit 50. - 特許庁

所望の形状のマークをレーザーカッターによって切り取りを行った場合でも、レーザー光線を照射した切り取り縁にレーザー光線の照射による照射熱による焼け焦げが目立たない熱圧着型マーク用生地を提供しようとするものである。例文帳に追加

To provide a cloth which is used for thermocompression bonding type marks and can make the scorch of cut edge inconspicuous, even when the mark having a desired shape is cut out with a laser cutter, wherein the scorch of the cut edge is caused by irradiation heat on the irradiation of laser light. - 特許庁

フックテープシート１４の非止着帯１２は、フックテープ１３の両側部分を押しつぶして形成することができ、この押しつぶし作業は、フックテープシート１４を圧着して基材シート１２に接合一体化する際に、同時に行っても良い。例文帳に追加

The non-fastening band 12 on the hook tape sheet 14 can be formed pressing down both sides of the hook tape 13 and the pressing may be performed at the same time when the hook tape sheet 14 is attached to and integrated with the base material sheet 12. - 特許庁

ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。例文帳に追加

The back face of a wafer is ground, and wet etching is carried out, and when a chip is joined to a junction object body using ultrasonic waves, surface roughness along the vibrating direction of ultrasonic waves is made substantially the same between chips, and ultrasonic wave combined thermal press-fitting is carried out, and the chip is joined through a golden ball bump to a lead frame. - 特許庁

高分子ＰＴＣ素子用電極箔１に強磁性体の導電性ペーストを塗工し、かつ電極箔に対して垂直方向の磁場を印加しながら乾燥させて接着層５を形成し、その後、高分子ＰＴＣ組成物２との熱圧着を行って高分子ＰＴＣ素子を製造する。例文帳に追加

The manufacturing method of the high polymer PTC element manufactures the high polymer PTC element by coating ferromagnetic conductive paste to an electrode foil 1 for the high polymer PTC element, forming an adhesive layer 5 by drying the foil 1 while applying a magnetic field to the electrode foil in a vertical direction, and thereafter applying thermal compression bonding of the adhesive layer to a high polymer PTC composition 2. - 特許庁

まずこれら粉体を混合し、次の工程で例えばテープキャスティングによりテンプレート樹脂が配向したシートを得、複数枚の切断シートを重ねて熱圧着バルクシートを得、これに焼成を行って配向成長反応を生ぜしめ、目的の化合物を得る。例文帳に追加

The objective compound is obtained by firstly mixing these powders, in the next process, obtaining a sheet in which the template resin is oriented by e.g. the tape casting, obtaining a thermocompression-bonded bulk sheet by laminating a plurality of cutting sheets and generating an orientation growth reaction by baking. - 特許庁

続いて、図３（ｈ）、図３（ｉ）に示すように、ボール１１ｂを接続部７ａに直上から圧着するボールボンディングを行って接続部７ｂを形成した後、図３（ｊ）〜図３（ｌ）に示すように、インナーリード４ａにウェッジボンディングを行う。例文帳に追加

Subsequently, as shown in Figs.3(h) to (i), ball bonding is performed to press-bond a ball 11b onto the connection portion 7a from immediately above so as to form a connection portion 7b, and then, as shown in Figs.3(j) to (l), wedge bonding is performed on the inner lead 4a. - 特許庁

有機膜を基板上に形成する工程と、上記有機膜にプラズマ処理を行ったパターン形成用の凸部又は凹部を有するモールドを前記基板に対向するように圧着させる工程と、前記基板から前記モールドを脱着することによりパターンを形成するパターン形成方法。例文帳に追加

The pattern forming method comprises a step of forming an organic film on a substrate, a step of compression-bonding a plasma-processed mold, having pattern-forming protrusions and recesses on the organic film with the mold so as to face the substrate, and a step of removing the mold from the substrate to form a pattern. - 特許庁

プリント配線板１０の表面にソルダーレジスト組成物２０を形成し、予備乾燥、露光、現像を行った後、前記ソルダーレジスト組成物２０を押圧部材４０で圧着して、硬化することにより、ソルダーレジスト２２を形成する。例文帳に追加

A solder resist composition 20 is formed on a surface of the printed wiring board 10, preliminary desiccation, exposure and development are executed, and thereafter the solder resist composition 20 is subjected to pressure bonding by a pressing member 40 and solidified, whereby a solder resist 22 is formed. - 特許庁

本発明は、二次電池用電極の製造のために圧着工程を行っても二次電池の電気化学的特性が劣化しない物性パラメータ値を持つ炭素材料系負極活物質とその製造方法等を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a carbon material based negative electrode active material having a physical property parameter value in which electrochemical characteristics of a secondary battery are not deteriorated even if a crimping process is conducted in order to manufacture an electrode for the secondary battery, and to provide a method of manufacturing the same or the like. - 特許庁

また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。例文帳に追加

The metal plate 2, an insulating layer 3, and an electrode 4 are pressure-bonded before both the surfaces of a substrate are subjected to resist patterning, thus manufacturing an electrode pattern and the groove of the periphery of the metal plate 2 simultaneously by etching, and then performing cutting along the groove or punching for dividing into a plurality of pieces. - 特許庁

高圧で半導体素子の封止を行った場合でも封止材が接着シートと被着体の界面に侵入せず、かつ圧着時に充填できなかった空隙を消失させることが可能で耐熱性・耐湿性に優れた接着シート及びこれを用いた半導体素子を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet without intrusion of a sealing material into the interface of the adhesive sheet and a material to be adhered even when sealing a semiconductor element under high pressure, capable of eliminating a space without filling in pressure bonding and excellent in heat resistance and moisture resistance, and to provide the semiconductor element using the same. - 特許庁

保管中の耐ブロッキング性やガラス板の間に中間膜を挟む際の取扱い作業性が良いことはもとより、比較的低い温度で予備圧着を行っても脱気性及びシール性に優れ、従って気泡の発生による品質不良が改善された合わせガラスを得るに適する合わせガラス用中間膜の製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a process for producing an intermediate film for sandwich glass suitable for obtaining the sandwich glass which is not only good in blocking resistance during storage and handling workability when inserting the intermediate film between glass sheets but is excellent in deaerating and sealing properties in spite of the execution of preliminary press bonding at a relatively low temperature and is consequently ameliorated in the quality defect by the generation of air bubbles. - 特許庁

だが，わたしたちが彼らをつまずかせることがないように，海に行って，つり針を投げ，最初に釣れた魚を取りなさい。その口を開くと，一枚のスタテル硬貨1スタテルは4アッチカ，2アレクサンドリア・ドラクマ，または1ユダヤ・シェケルに相当する銀貨。半シェケル神殿税2人分をまかなうのにちょうど足りる。を見つけるだろう。それを取って，わたしとあなたの分として彼らに与えなさい」。例文帳に追加

But so that we may not cause offense, go to the lake and throw out your line. Take the first fish you catch; open its mouth and you will find a four-drachma coin. Take it and give it to them for my tax and yours. - Tatoeba例文