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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 日英・英日専門用語 > いきふらっくすかねつろの英語・英訳 

いきふらっくすかねつろの英語

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日英・英日専門用語辞書での「いきふらっくすかねつろ」の英訳

イキフラックス加熱炉

equiflux heater

「いきふらっくすかねつろ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13



例文

前記ガラス管16は、加熱炉26によって加熱されつつ、上部ヘッド13に接続された第1ガス流路17からフラッシングガスが供給され、下部ヘッド14に接続された排気流路23から吸引排気されるようになっている。例文帳に追加

In this glass tube 16, flushing gas is supplied from a first gas passage 17 connected to the upper head 13 while being heated by a heating furnace 26, and is sucked and exhausted from the exhaust passage 23 connected to the lower head 14. - 特許庁

羽口先端での反応熱により温度が高くなり羽口煉瓦の損耗が促進されたり、フラックスが滓化されず、カラミの生成が十分に行われないといった問題を持たない転炉操業方法の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a method of operating a converter for solving such problems as to promote the wear of a tuyere brick caused by high temperature with the reaction heat at the tip part of the tuyere and as not to sufficiently produce slag caused by no slag forming of flux. - 特許庁

この樹脂膜30aは、フライス加工時に発生する熱で再溶融した有機結合剤30で形成され、加工断面領域に臨む軟磁性粉末31を被覆しその脱落を阻止する。例文帳に追加

The resin film 30a is formed by the organic binder 30 remelted by heat generated in the milling process, and prevents the soft magnetic powder 31 from dropping out, by covering the soft magnetic powder facing to the processing cross-sectional area. - 特許庁

引張強度で900MPa級の高強度を有しながら、強度—延性バランス[引張強さ(TS)×全伸び(El)]と強度—伸びフランジ性バランス[引張強さ(TS)×穴拡げ率(λ)]で表現される複合成形性に優れた高強度熱延鋼板を提供すること。例文帳に追加

To provide a high-strength hot rolled steel sheet having excellent composite formability expressed by strength-ductility balance [tensile strength (TS) × total elongation (El)] and balance of strength to formability for extension flange [tensile strength (TS) × hole expansion rate (λ)]. - 特許庁

第一回会合では、我が国側から指摘したマレーシアにおけるインフラ面(電力、ガス)の未整備等、両国が提起したビジネス環境整備に関する課題について活発な議論が行われた。今後も会合を重ねることで、両国がフォローアップを重ねつつ、両国のビジネス環境が一層改善されていくことが期待される。例文帳に追加

In the first meeting, the two countries discussed actively on subjects both raised in connection with improving the business environment, such as one proposed by Japan about the infrastructure (electricity and gas) yet to be enhanced in Malaysia. In their future meetings, the two countries are expected to follow up their issues and further improve their business environment. - 経済産業省

廃棄物熱分解ガス化装置1より二重フラップダンパ10の作動により抜き出されるチャー13が間接冷却装置22の受入ホッパ24へ落下されるときに、噴霧ノズル32から冷却水31を噴霧して約110℃まで直接冷却させ、その後、間接冷却装置22により70〜80℃まで間接冷却させる。例文帳に追加

When the char 13 extracted by operation of the double flapper damper 10 is dropped into the reception hopper 24 of the indirect cooling device 22 by the waste thermal decomposition gasification device 1, the cooling water 31 is sprayed from the spray nozzle 32 to carry out direct cooling to about 110°C, and then, indirect cooling to 70-80°C is carried out by the indirect cooling device 22. - 特許庁

例文

ホウ酸アルミニウムウィスカの表面に、加熱によりアルカリ土類金属のアルミン酸塩を生成する前駆体成分および融点850℃未満のアルカリ金属塩または共融点850℃未満のアルカリ金属塩混合物のフラックス成分を付着させ、850℃以上1200℃未満の温度で加熱することにより、均一なアルミン酸金属塩皮膜を形成させる。例文帳に追加

A precursor component capable of producing aluminic acid salt of alkaline earth metal by heating and a flux component of an alkali metal salt having <850°C melting point or an alkali metal salt mixture having <850°C eutectic point are attached to the surface of aluminum borate whisker and the whisker is heated at ≥850°C and <1200°C to form uniform aluminic acid metal salt film. - 特許庁

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「いきふらっくすかねつろ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 13



例文

熱かしめによって、フランジ部材に取り付けられたアース板(アース部材)の振動を防ぐことにより、異常音の発生を抑制した、安価で小型の像担持体ユニットの製造方法、像担持体ユニット、プロセスカートリッジおよびこれらを具備する画像形成装置を実現し提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an inexpensive and compact image carrier unit that reduces abnormal noise by preventing vibrations of a ground plate (ground member) attached to a flange member by thermal caulking, and to provide an image carrier unit, a process cartridge, and an image forming apparatus including them. - 特許庁

半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition which has a flux activity that permits mounting of a flip chip by coating in advance a wiring circuit substrate in the manufacture a semiconductor device that needs the formation of a metallic bond such as solder bump, and a method of manufacturing a semiconductor device in which the composition is employed. - 特許庁

半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れ、半導体素子と配線回路基板との空隙に容易に封止樹脂層を形成することができかつフラックスの洗浄工程を必要としない、フラックス活性を有するシート状の熱硬化性樹脂組成物の提供をその目的とする。例文帳に追加

To provide a sheet-like thermosetting resin composition excellent in relaxation effect for stress appeared in semiconductor elements, wiring circuit boards and connector electrodes, easily formable a sealing resin layer in a space between the semiconductor element and the wiring circuit board, requiring no cleaning process for flux and having flux activity. - 特許庁

(A)エポキシ樹脂と、(B)フラックス活性を有する硬化剤と、(C)界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で160℃、20s加熱溶融させた際の、金への接触角が40°以下、かつ、ソルダーレジストへの接触角が40°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。例文帳に追加

This encapsulating resin composition for the preapplication comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent having a flux activity and (C) a surfactant and has a40° contact angle with gold to heat-melting the composition at 160°C for 20 s on the gold and a solder resist, and also having40° contact angle with the solder resist. - 特許庁

複数の基板側端子12aを有する配線基板3の半導体チップ2搭載予定領域に、フィラーを30〜50重量%含有しフラックス活性機能を有する樹脂22を供給してから、複数の半田バンプ2aを有する半導体チップ2を配線基板3上に配置した後、熱処理を行う。例文帳に追加

After resin 22 which contains a filler of 30-50 wt.% and has a flux activation function is supplied to a region expected to mount a semiconductor chip 2 of a wiring board 3 having a plurality of substrate side terminals 12a; the semiconductor chip 2 having a plurality of solder bumps 2a is placed on the board 3, and then thermal treatment takes place. - 特許庁

例文

スカラップを有するH形鋼製ブラケット、鋼製ダイアフラム、鋼製エンドタブを用いて、鋼製柱材とH形鋼製梁材を接合した柱梁仕口部であって、前記ブラケットの溶接熱影響部靱性が、JIS Z 2242による最低使用温度におけるシャルピー吸収エネルギーで100J以上である耐震性に優れた柱梁仕口部。例文帳に追加

This column-beam connecting part joins a steel column material and an H shape steel beam material by using an H shape steel bracket having scallops, a steel diaphragm, and a steel end tab, and is excellent in earthquake resistance wherein welding heat effect part toughness of the bracket is not less than 100 J in Charpy absorbed energy at a minimum working temperature by JIS Z 2242. - 特許庁

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