異なるロック手段を有する半導体ウェーハポッドの開閉を同一装置で行うことができる、ＳＭＩＦ用のポッド開閉装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pod opening/closing device for an SMIF capable of opening/closing a semiconductor wafer pod comprising a different lock means using the same device. - 特許庁

半導体ウェハまたは半導体チップから直接、ＴＥＭ観察用試料を得ることができる。例文帳に追加

To prepare a sample for TEM observation directly from a semiconductor wafer or a semiconductor chip. - 特許庁

半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。例文帳に追加

To provide an obtained semiconductor device with a gettering function, without applying a special process to a semiconductor wafer and a chip. - 特許庁

半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。例文帳に追加

To impart a gettering function to a semiconductor device obtained, without performing special treatment to a semiconductor wafer and chip. - 特許庁

また撮像者は、シャッターボタンを押すという動作により、撮影したという認識を持つことができる。例文帳に追加

Besides, with the operation of depressing the shutter button, the camera user can recognize that he/she photographed. - 特許庁

複数の半導体チップ領域と共有化することでパッド総数を減少させ、レイアウト面積を小さくしてパッドの個数がチップサイズに影響を与えることが少ない半導体ウエハを得ることである。例文帳に追加

To obtain a semiconductor wafer, the chip size of which is not affected by the number of pads by reducing a layout area for reducing the total number of pads, by commonly using a plurality of semiconductor chip regions as pads. - 特許庁

その後、薄厚化された半導体ウェーハ１をダイシングすることで半導体チップを得る。例文帳に追加

After that, the semiconductor chip is obtained by dicing the thinned semiconductor wafer 1. - 特許庁

ＵＩ上で、自動か、手動か、ファームウェアのアップロードの方法を選択可能とすることを目的とする。例文帳に追加

To automatically or manually select a firmware upload method on a UI. - 特許庁

エキスパンド工程において、半導体ウエハの分断時のチップクラックを低減することが可能な半導体ウエハの加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of processing a semiconductor wafer reducing chip cracks when dividing the semiconductor wafer in an expanding step. - 特許庁

この発明は半導体ウエハの周縁部だけを確実にエッチングすることができるようにしたエッチング装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide an etching apparatus to surely realize the etching of only the circumferential edge of a semiconductor wafer. - 特許庁

この発明は半導体ウエハの周縁部を確実にエッチングすることができるようにしたエッチング装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide an etching system capable of etching the circumferential edge portion of a semiconductor wafer surely. - 特許庁

来週15日、金融サミットが近づいてまいりましたけれども、日本としてはどのような方向で訴えたいという、どういうことが金融サミットとして打ち出されることを期待されるかということを。例文帳に追加

There are only several days to go before the financial summit, which will be held on November 15. What will the Japanese government call for at the summit and what outcome is it hoping for from the meeting?発音を聞く  - 金融庁

半導体ウェハーのクラックからスピンエッチング装置（ウェットエッチング装置）のチャックへエッチング液が滲入したことを検知し、スピンエッチング装置の稼動を自動的に停止する。例文帳に追加

To detect invasion of an etching solution from a crack in a semiconductor wafer into a chuck of a spin etching apparatus (wet etching apparatus) and automatically stop operation of the spin etching apparatus. - 特許庁

この発明は、フラッシュランプを用いて急速加熱する半導体ウエハが割れることなく、且つ、該半導体ウエハが飛び跳ねることが無い半導体ウエハ急速加熱装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer rapid heating apparatus which can rapidly heat a semiconductor wafer using flash lamps without subjecting the semiconductor wafer to breaking or hopping out. - 特許庁

さらに、１組の半導体ウエハ１を保持した保持装置１０の複数をエッチング液に浸漬することにより、同時に多くの半導体ウエハ１をエッチングすることができる。例文帳に追加

Further, a plurality of holding devices 10 each holding a pair of semiconductor wafers 1 are dipped in the etchant to etch many semiconductor wafers 1 simultaneously. - 特許庁

クリーンルーム内において半導体ウエハカセットの専用保管室を不要とし、処理装置毎に設置して半導体ウエハカセットの保管や搬送を効率的に行うことができる、半導体ウエハカセット用ストッカーを得る。例文帳に追加

To provide a stocker for a semiconductor wafer cassette which is mounted to each treatment device so that the semiconductor wafer cassette can be efficiently stored or conveyed, dispensing with any storage chamber exclusively used for a semiconductor wafer cassette in clean room. - 特許庁

直接アクセス処理をトランザクションオリエンテッド(起動型)処理ということがある例文帳に追加

the direct-access processing is sometimes referred to as transaction-oriented processing発音を聞く  - コンピューター用語辞典

本発明の課題は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。例文帳に追加

To provide an adhesive tape for semiconductor wafer processing, which can pick up a semiconductor wafer satisfactory, even if being stored for a long time after having the semiconductor wafer attached thereto. - 特許庁

半導体ウエハ（１６）への材料の堆積およびエッチングを選択的に制御すること。例文帳に追加

To selectively control a deposition of materials to a semiconductor wafer 16 and an etching of the materials. - 特許庁

処理ユニット間にて半導体ウエハなどの基板搬送時にウエハの除電を確実に行うこと。例文帳に追加

To surely destaticize a wafer at transfer of a substrate, such as a semiconductor wafer between process units. - 特許庁

半導体ウエハの処理方法に関し、半導体チップのピックアップを容易にし、ダイシング用シートによる汚染を防止することを目的とする。例文帳に追加

To facilitate pick-up of semiconductor chip and prevent contaminations by dicing sheet in the processing method for semiconductor wafer. - 特許庁

その後、半導体ウェハ１に回転を施して、半導体ウェハの第２主面Ｓ２に薬液を供給することでエッチングを施す。例文帳に追加

Thereafter, the semiconductor wafer 1 is rotated and the etching process is conducted by supplying a chemical solution to the second principal surface S2 of the semiconductor wafer. - 特許庁

半導体ウエハ加工に際して、優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet for processing semiconductor wafers expressing excellent expandability and excellent in chipping resistance in processing the semiconductor wafers. - 特許庁

半導体装置３は、検査後に半導体ウエハ２をダイシングすることで、オンチップアンテナを製造することができる。例文帳に追加

The semiconductor device 3 can have the on-chip antenna manufactured by dicing the semiconductor wafer 2 after inspection. - 特許庁

厚さの薄い半導体チップであっても、破損することなく半導体ウエハ加工用粘着シートから確実に剥離すること。例文帳に追加

To surely separate a thin semiconductor chip from an adhesive sheet for semiconductor wafer processing without any damage. - 特許庁

半導体ウエハとの接着力を高めて裏面研削等によって半導体チップの歩留まり低下を防止することができるようにすること。例文帳に追加

To prevent deterioration in a yield of a semiconductor chip by backgrinding, or the like by increasing adhesive strength to a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。例文帳に追加

To suppress the lowering of yield in production of a semiconductor chip due to fall of dust in an adherend such as a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体ウエハのダイシング前に、出力バッファ、又は入力バッファを介した特性試験を行なうことができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device for which characteristics test can be performed through an output buffer or input buffer before a semiconductor wafer is diced. - 特許庁

半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。例文帳に追加

To provide an adhesive sheet applying a gettering function to a semiconductor device obtained without applying special processing to a semiconductor wafer and chip. - 特許庁

半導体ウエハとセラミック基板の加熱面との距離を常に一定にすることができ、半導体ウエハを均一な温度で加熱することができ、また半導体ウエハの汚染も防止することができ、支持ピンの脱落などがないセラミックヒータを提供すること。例文帳に追加

To provide a ceramic heater enabled to keep a constant distance between a semiconductor wafer and a ceramic base board at all times, and to heat the semiconductor wafer uniformly, and to protect the semiconductor wafer from contamination, without dropping out a supporting pin. - 特許庁

半導体ウエハとセラミック基板の加熱面との距離を常に一定にすることができ、半導体ウエハを均一な温度で加熱することができ、また半導体ウエハの汚染も防止することができ、支持ピンの脱落などがないセラミックヒータを提供すること。例文帳に追加

To provide a ceramic heater capable of always keeping constant the distance between a semiconductor wafer and the heating surface of a ceramic base plate to heat the semiconductor wafer at a uniform temperature, and preventing contamination of the semiconductor wafer and slip-off of a support pin. - 特許庁

スナップバック・デバイスは破壊電圧が低く、能動回路部品の破壊電圧を超えたことによりそれらに損傷が及ぶ前にスナップバック・デバイスがバイポーラ・モードにスナップバックすることができるという利点を有する。例文帳に追加

The snapback device includes the advantage of a low breakdown voltage which enables the snapback device to snap back into the bipolar mode before any damage is done to active circuit components due to exceeding their breakdown voltage. - 特許庁

半導体ウエハに使用するメッキレジスト液が、半導体ウエハの集積回路部分へ流れ込むことがなく、かつ、半導体ウエハが有する裏面電極の保護のために十分な厚さを有するメッキレジストの液膜が形成できるための半導体ウエハの形状を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a shape of a semiconductor wafer for forming a liquid film of a plating resist having a thickness sufficient for protecting a back electrode included in the semiconductor wafer while preventing plating resist liquid used for the semiconductor wafer from flowing into a portion of an integrated circuit of the semiconductor wafer. - 特許庁

ウィンドウを机の上で重なりあっている紙として考えると、ウィンドウを下げることは、その紙をスタックの一番下に移動させることに例えられるが、机の上での x, y 座標は変わらない。例文帳に追加

If the windows are regarded as overlapping sheets of paper stacked on a desk, then lowering a window is analogous to moving the sheet to the bottom of the stack but leaving its x and ylocation on the desk constant. - XFree86

この発明は半導体ウエハの周縁部だけを確実にエッチング処理することができるようにした処理装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a treating device capable of reliably etching the periphery of a semiconductor wafer. - 特許庁

抵抗発熱体の温度を制御することにより、セラミック基板上に載置等する半導体ウエハの温度制御を良好に行うことができ、半導体ウエハを均一に加熱することができるセラミック基板を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic substrate on which a temperature controlling of a semiconductor wafer mounted on the ceramic substrate is sufficiently carried out by controlling a temperature of a resistance heater and the semiconductor wafer is uniformly heated. - 特許庁

半導体製造・検査工程において、半導体ウエハに塗布されたレジスト形成用の樹脂膜等の被加熱物を均一に加熱することにより、半導体ウエハ上に設定通りの導体回路を形成することが可能である半導体製造・検査装置用ホットプレートユニットを提供すること。例文帳に追加

To provide a hot plate unit for a semiconductor producing/increasing system in which a conductor circuit can be formed, as set, on a semiconductor wafer in the production/inspection process of the semiconductor by heating an object e.g. a resin film for forming resist, applied to the semiconductor wafer uniformly. - 特許庁

ダイシング後のチップ同士の間隔が極度に狭いウェーハであっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触し、エッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することのないウェーハの搬送方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a transferring method of a wafer with no fear of a crack, a micro crack, etc. generated at an edge, even if a space between chips after dicing is extremely narrow, during the transfer, in which edges of adjoining chips may contact with each other by swinging. - 特許庁

そのため、ピンセット３に吸着を容易に行うことができ、その結果、半導体ウエハ１を空のカセットに収納することができる。例文帳に追加

Easy suction to a pincette 3 is therefore allowed, with the result that the semiconductor wafer 1 can be stored in an empty cassette. - 特許庁

粒界のある多結晶半導体ウエハでも、内部クラックを検出することができる多結晶半導体ウエハの割れ検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a crack inspection device of a polycrystalline semiconductor wafer, capable of detecting internal cracks, even with respect to the polycrystalline semiconductor wafer having grain boundary. - 特許庁

さらに、外部クロックや外部制御回路に同期する形での順次遅延動作は、適切な遅延時間を設定することが困難であるという問題がある。例文帳に追加

A memory core layer includes a delay circuit having delay time corresponding to the operation time of each internal memory circuit part. - 特許庁

半導体ウェーハを切断する際に、半導体チップにチッピングなどの欠けが生じるのを抑えることができる半導体チップの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip capable of suppressing occurrence of cracks such as chipping in a semiconductor chip during cutting of a semiconductor wafer. - 特許庁

この結果、単結晶インゴットより一定厚さの半導体ウェーハを得ることができる。例文帳に追加

Consequently, a semiconductor wafer having a fixed thickness is obtained from the single-crystal ingot. - 特許庁

また、前記不活性化する処理は前記半導体薄膜のエッチング除去であることを特徴とする。例文帳に追加

Moreover, the inactivation treatment is the removal of the semiconductor film by etching. - 特許庁