えいしきねつたんいの英語

特定の構造単位からなるポリフェニレンエーテル樹脂であって、加熱前の還元粘度ηＡが０．５５（ｄｌ／ｇ）以下であり、かつ加熱前の還元粘度ηＡと、加熱後の還元粘度ηＢが、関係式（ηＢ−ηＡ）／ηＡ≧０．２６を満たす、ポリフェニレンエーテル樹脂。例文帳に追加

The polyphenylene ether resin is a polyphenylene ether resin comprising specified structural units, wherein the reduced viscosity before heating ηA is 0.55 (dl/g) or lower, and the reduced viscosity before heating ηA and the reduced viscosity after heating ηB satisfy the relationship: (ηB-ηA)/ηA≥0.26. - 特許庁

各ヒートポンプ式熱源機２の単位時間当たりの出湯流量Ｗａを、各ヒートポンプ式熱源機２への入水温度Ｗｉ、設定出湯温度Ｔｗａ、外気温度Ｔｏから算出する。例文帳に追加

A hot water delivery flow rate Wa per unit time of each heat pump type heat source machine 2 is calculated from a water inflow temperature Wi to each heat pump type heat source machine 2, a set hot water delivery temperature Twa and an outside air temperature To. - 特許庁

誘電加熱方式により加熱する定着装置において、ウォームアップ時間の短縮及び消費電力の低減が可能で、さらに定着部材の発熱による高透磁部材への悪影響を回避する定着装置を提供する。例文帳に追加

To provide a fixing device which can shorten a warm-up time and reduce power consumption and avoids adverse influence of heat generation by a fixing member upon a highly magnetic permeable member as a fixing device which performs heating operation by an induction heating system. - 特許庁

発熱ケーブルＡの導電性発熱体Ｂに端面から端子針３を差し込み挿入し、これをスリーブ１２で掴持し、端子針３の端部には圧着端子９を固着する。例文帳に追加

A terminal pin 3 is inserted in the conductive heat generating body B of a heat generating cable A, taken by a slip 12 to attach a compression terminal 9 to the end of the terminal pin 3. - 特許庁

熱に弱い部品への熱影響を防止すると共に、貯湯タンクおよび外装ケースの様々な形状に対応し、さらに、断熱異常を正確に判断することができる貯湯式給湯機を提供する。例文帳に追加

To provide a hot-water storage type water heater which prevents thermal affection to a weak component against heat and copes with various shapes of hot-water storage tank and outer case while permitting judgement correctly with respect to heat insulation abnormalities. - 特許庁

フィルム加熱方式の加熱装置について、定着ニップ部幅内の加熱体温度分布を適正状態に保ち、省電力化・ウエイトタイム短縮、及び低コストで熱応力による割れがおきにくい構造の加熱体を有する加熱装置と該加熱装置を有する高性能で低価格な画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a film heating type heating device, including a heating body which has structure keeping temperature distribution of the heating body within the width of a fixing nip at an appropriate condition, attaining power saving, shortening of waiting time and reduction of cost, and hardly causing cracks due to thermal stresses, and to provide a high-performance low-cost image forming apparatus that includes the heating device. - 特許庁

枚葉式熱処理装置１の処理室２に配置された単一の半導体ウエハＷを上方から加熱する上加熱体３を、複数の第１〜第３の上加熱ゾーン３１ａ〜３１ｃに領域分割し、第１〜第３の上加熱ゾーン３１ａ〜３１ｃには個別に温度制御される第１〜第３の上ヒータ５ａ〜５ｃを配置する。例文帳に追加

An upper heating element 3 which heats a single semiconductor wafer W arranged in a processing chamber 2 of the single wafer type heat treatment apparatus 1 from above is area-divided into a plurality of first to third upper heating zones 31a to 31c, and first to third upper heaters 5a to 5c which are brought individually under temperature control are arranged in the first to third upper heating zones 31a to 31c. - 特許庁

この熱溶着機２０が、上記両端縁部６ａ〜８ａの重ね合わせ部１８に沿って自走式に移動可能な搬送手段２１と、この搬送手段２１に支持されて上記重ね合わせ部１８を加熱可能とする加熱手段２２とを備える。例文帳に追加

The welder 20 has a mobile type conveying means 21 movable along a superposed part 18 of the edges 6a to 8a, and a heating means 22 for heating the part 18. - 特許庁