おせんぼうしえんじんの英語

エンジンブロックとバルブの線膨張係数の相違による収縮差をプランジャの軸方向スキマで吸収するようにした機械式ラッシュアジャスタにおいて、前記軸方向スキマを常に一定に保持できるようにする。例文帳に追加

To consistently and constantly maintain an axial clearance, in a mechanical lash adjuster configured in such a manner that a contraction difference caused by a difference in a coefficient of linear expansion between an engine block and a valve is absorbed by the axial clearance in a plunger. - 特許庁

冷却時にエンジンを発進するときの触媒装置の動作条件を改善して汚染防止規格を満たし、バルブの重なり段階でエンジンに過圧波が遡らないようにすることができる内燃機関の排気ガスの排出処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a device for exhaust treatment of exhaust gas in an internal combustion engine capable of satisfying an antipollution standard by improving an operation condition of a catalyst device when an engine is started at the time of cooling, and capable of preventing over pressure wave from ascending to an engine at an overlapping step of a valve. - 特許庁

第２の接着剤層９はガラス転移温度が135℃以上で、かつガラス転移温度以下の線膨張係数が100ppm以下の絶縁樹脂層で構成されている。例文帳に追加

The second adhesive layer 9 is composed of an insulating resin layer, where glass transition temperature is 135°C or higher and a thermal coefficient of expansion at the glass transition temperature or lower is ≤100 ppm. - 特許庁

第２の接着剤層９はガラス転移温度が１３５℃以上で、かつガラス転移温度以下の線膨張係数が１００ｐｐｍ以下であると共に、常温弾性率が５００ＭＰａ以上２ＧＰａ以下である絶縁樹脂層で構成されている。例文帳に追加

The second adhesive layer 9 consists of an insulation resin layer of which a glass transition temperature is 135°C or higher, a linear expansion coefficient is 100 ppm or lower at the glass transition temperature or lower, and an elastic modulus at room temperature is 500 MPa to 2 GPa. - 特許庁

複数の電力用半導体素子１７８１を有する電力用半導体装置において、複数の半導体チップ１７８１を導体２０の一方の面に接合し、前記導体２０の他方の面が、前記導体に対し剛性の低い絶縁樹脂シート２９で、前記導体と線膨張係数が同一の放熱用金属板３０に接着されていることを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor device for electric power including a plurality of semiconductor devices 1781 is characterized in that a plurality of semiconductor chips 1781 are joined to one surface of a conductor 20 and the other surface of the conductor 20 is bonded to a radiating metal plate 30 which is equal in the coefficient of linear expansion to the conductor with an insulating resin sheet 29 having lower stiffness than the conductor. - 特許庁