かさど２ちょうめの英語

本発明の変復調システム１は、変調装置２が、入力信号を変調し、変調信号（パスバンド信号）に拡散符号を重畳して、加算信号を空間放音する。例文帳に追加

In the modulation and demodulation system 1, a modulation device 2 modulates an input signal, superimposes a spreading code to a modulation signal (passband signal), and emits an addition signal into a space. - 特許庁

さらにアーム２で眼鏡５を上げたとき目の高さ付近でアーム２の角度を微調整することができるので目と眼鏡の間隔が調整できる。例文帳に追加

Since the angles of the arms 2 can be finely adjusted at the height near the eyes when the spectacles 5 are lifted with the arms 2, an interval between the eyes and the spectacles can be adjusted. - 特許庁

発光素子（２）の周囲に反射面（４）が形成された半導体発光装置において、その発光素子（２）を封止する透明な樹脂（１）の最表面が、発光素子（２）の上面の高さ近傍に設定されていることを特徴としている。例文帳に追加

In the semiconductor light-emitting apparatus with a reflecting surface (4) formed around a light-emitting device (2), a top surface of transparent resin (1) sealing the light-emitting device (2) is arranged near the height of upper surface of the light-emitting device (2). - 特許庁

ロックナット１５を弛め、ボルト継手３の昇降動および吊り下げボルト２の昇降動によって受け具１０の高さ調整する。例文帳に追加

The height of the receiving tool 10 is adjusted by loosening the lock nuts 15, and vertically moving the bolt joint 3 and the suspending bolt 2. - 特許庁

大阪サテライト（〒530-0001大阪府大阪市北区(大阪市)梅田2丁目1-22野村不動産西梅田ビル9階）例文帳に追加

Osaka Satellite (Nomura Fudosan Nishi-Umeda building 9th Floor, 2-1-22 Umeda, Kita Ward (Osaka City), Osaka City, Osaka Prefecture, 530-0001)発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

本発明の光通信システムは、ノード１，２間の通信速度を変化させうる速度変更部２８と、その通信速度にノード１，２間のリンク速度を調整する速度調整部２７と、その調整の範囲における、調整後のリンク速度の相対的な低さに応じて、受信側となる相手方ノード２に対する送信パワーを低減するパワー調整部２０とを備える。例文帳に追加

The optical communication system includes: a speed change part 28 capable of changing a communication speed between nodes 1, 2; a speed adjustment part 27 for adjusting a link speed between the nodes 1, 2 to the communication speed; and a power adjustment part 20 for reducing transmission power to the node 2 which is the other party and a receiver according to the relative lowness of the adjusted link speed in a range of the adjustment. - 特許庁

付加されたバンド張力測定装置（１４）が、留め金具（２）と、バンド張力装置（５、６）との間に配設され、バンド（４）が側方に撓んで、撓み（１７）と力（１５）との間の関係を確立することを特徴とする結束工具。例文帳に追加

An added band tension measuring device (14) is arranged between a metal fitting (2) and the band tension devices (5, 6), and the band (4) deflects laterally and establishes a relation between deflection (17) and force (15). - 特許庁

オプトエレクトロニクス半導体チップにおいて、 − 多数の凸部（４）および凹部（３）を有する構造化された成長面（２）を備えた成長基板（１）と、 − この成長面（２）にデポジットされるアクティブ層列（５）と有することを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体チップを構成する。例文帳に追加

The electronics semiconductor chip is formed of a growth substrate (1) equipped with a structured growing surface (2) having a lot of protrudes (4) and recesses (3), and an array of active layers (5) deposited on the growing surface (2). - 特許庁