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かーぼんろーでぃんぐの英語
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「かーぼんろーでぃんぐ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2060件
ワイヤボンディング装置並びにワイヤボンディング装置のボンディングツール交換方法及びプログラム例文帳に追加
WIRE BONDING DEVICE AND BONDING TOOL EXCHANGING METHOD AND PROGRAM OF THE SAME - 特許庁
このボンディングワイヤ6のLED5に対するボンディング高さhを、50μm以上150μm以下とする。例文帳に追加
The bonding height (h) of the bonding wires 6 from the LEDs 5 is 50-150 μm. - 特許庁
LEDアレイIC103上のボンディングパッド形成領域201には、ファーストボンディングが実行されるボンディングパッド205と、セカンドボンディングが実行されるボンディングパッド207とが交互に配置されている。例文帳に追加
In the bonding pad formation region 201 on an LED array IC 103, bonding pads 205 and 207 are alternately arranged. - 特許庁
ボンディングエリアが広い場合においてもボンディングアームのイナーシャを高くすることなく、かつ、品質のよいボンディングを行う。例文帳に追加
To perform bonding with good quality without increasing the inertia of a bonding arm even in a wide bonding area. - 特許庁
ワイヤーボンディング用回路基板と実装基板例文帳に追加
CIRCUIT BOARD FOR WIRE BONDING AND MOUNTING BOARD - 特許庁
ボンディングステージ、ワイヤボンダ及び回路基板実装体の実装方法例文帳に追加
BONDING STAGE, WIRE BONDER AND METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT BOARD MOUNTING UNIT - 特許庁
また、発光ダイオードD1,D16のカソードが、ボンディングパッドC1,C9に接続されている。例文帳に追加
And, the cathodes of the light emitting diodes D1, D16 are connected to bonding pads C1, C9. - 特許庁
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「かーぼんろーでぃんぐ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2060件
ワイヤーボンディング方式でボンディングパッド111群とフィンガー121群とを電気接続するボンディングワイヤ140群は、フィンガー121群の第1コード区域122または第2コード区域123の何れかと接合して、ワイヤーボンディングマシンの識別コードを構成する。例文帳に追加
A bonding wire 140 group electrically connecting the bonding pad 111 group and the finger 121 group by a wire bonding method is jointed to any of the first code area 122 or the second code area 123 of the finger 121 group to configure the identification code of the wire bonding machine. - 特許庁
重ね合わされた2つの線路パターンに対してボンディング、例えば、熱圧着ボンディングが行われる。例文帳に追加
Bonding, for example, thermo-compression bonding is carried out to the two overlapped line patterns. - 特許庁
上記モニタ用PD140の第1ボンディング面(アノード電極183)と、その第1ボンディング面に対して略直角なリードピン123の第2ボンディング面(端面123a)とをワイヤボンディングする。例文帳に追加
A first bonding surface (anode electrode 183) of the monitor PD 140 is wire-bonded to a second bonding surface (end surface 123a) of the lead pin 123 almost perpendicular to the first bonding surface. - 特許庁
信号用ボンディングワイヤ101を上下方向から電源用ボンディングワイヤ103とGND用ボンディングワイヤ102によって挟むことで、電源・GNDノイズに対するシールド及びリターンパスを構成する。例文帳に追加
The signal bonding wire 101 is sandwiched between the power source bonding wire 103 and GND bonding wire 102 from above and below to constitute a shield and the return path for the power source-GND noise. - 特許庁
ボンディングヘッドベース102にボンディングアーム103を取り付けている円弧状の転がり軸受106の円弧の中心が、ボンディングヘッド101の下方に存在するため、ボンディングヘッド101をボンディング面107の上方に配置してボンディングを行うことが可能であり、ボンディングアームのイナーシャを高くすることがない。例文帳に追加
Since the center of circular arc shaped roller bearing 106 which fixes a bonding arm 103 to the bonding head base 102 exists on the lower side of a bonding head 101, bonding can be performed by disposing the bonding head 101 on the upper side of a bonding surface 107, and the inertia of the bonding arm does not need to be higher. - 特許庁
端子1aは、内部配線用のアルミワイヤ2aを介して、フリーホイールダイオード6にボンディングポイント7aでボンディングされている。例文帳に追加
The terminal 1a is bonded at a bonding point 7a to a freewheel diode 6 through an aluminium wire 2a for internal wiring. - 特許庁
サスペンションケーブルとプリント回路をボールボンディング不要とする。例文帳に追加
To dispense with a ball bonding of a suspension cable and a printed circuit. - 特許庁
カーボンナノチューブコーティング膜の面抵抗が、105Ω/sq〜109Ω/sqである。例文帳に追加
The surface resistance of the carbon nanotube coating film is 105 Ω/sq to 109 Ω/sq. - 特許庁
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