ごんぜいちののの英語

第１の復号部１３５０は、第１の符号化部１３００からの符号化データを復号し、第２の復号部１４５０は、第２の符号化部１４００からの符号化データを復号する。例文帳に追加

A first decoding part 1350 decodes encoded data from the first encoding part 1300, and a second decoding part 1450 decodes encoded data from the second encoding part 1400. - 特許庁

（ａ）：（ｂ）の配合比率は０．０５：１〜０．３：１の範囲が好ましい。例文帳に追加

Preferably, the ratio of (a):(b) is in a range of 0.05:1 to 0.3:1. - 特許庁

このため、第１の回路基板５０Ａの第１の表面５２とプレート４０の底面４０Ａとの間に、電子部品５４，５５が配置される。例文帳に追加

Accordingly, the electronic components 54, 55 are arranged between a first surface 52 of the first circuit board 50A and the bottom surface 40 of the plate 40. - 特許庁

第１の基板３０と第２の基板４０とを接合する。例文帳に追加

The 1st substrate 30 and 2nd substrate 40 are joined together. - 特許庁

カップラが前記第１の通信信号と前記第２の通信信号を結合する。例文帳に追加

A coupler couples the first communication signal and the second communication signal. - 特許庁

第１の部分４０は、透光部５０を含む。例文帳に追加

The first part 40 includes a translucent part 50. - 特許庁

そして、この電極線１の線径は、０．０２〜０．２０ｍｍで、引張強さＴｓは、（−２５００ｄ＋２５００）〜（−２５００ｄ＋４５００）ＭＰａである。例文帳に追加

A diameter of the electrode wire 1 is within a range of 0.02 to 0.20mm, and tensile strength Ts is (-2500d + 2500) to (-2500d + 4500)MPa. - 特許庁

本発明は、発光ダイオード（５０１）（６０１）の支持体（３００）（５００）（６００）の製造方法に関する。例文帳に追加

The present invention relates to a manufacturing method of supports (300), (500), (600) of light emitting diodes (501), (601). - 特許庁