しばり線の英語

基板１上に形成された絶縁膜２に、近接した配線溝３を形成し、バリア膜４、導電膜５を堆積する。例文帳に追加

An insulating film 2 formed on a substrate 1 is formed with a proximity wiring groove 3, and a barrier film 4 and a conductive film 5 are deposited. - 特許庁

セットトップボックス（ＳＴＢ）等の固定端末１１と、携帯電話機等のモバイル端末１３と、電子バリューの発行や電子バリューの注文に関する決済処理を行うサーバ１５とを備えて構成されており、各々が、有線または無線による通信ネットワークに接続されている。例文帳に追加

This system is provided with a fixed terminal 11 such as set-top box(STB), a mobile terminal 13 such as portable telephone set and a server 15 for performing account settling processing related to the issue of electronic value or order of electronic value and respective components are connected to a cable or wireless communication network. - 特許庁

セットトップボックス（ＳＴＢ）等の固定端末１１と、携帯電話機等のモバイル端末１３と、電子バリューの発行や電子バリューの注文に関する決済処理を行うサーバ１５とを備えて構成されており、各々が、有線または無線による通信ネットワークに接続されている。例文帳に追加

The electronic value utilization system is constituted by providing a fixed terminal 11 such as a set top box (STB), a mobile terminal 13 such as a cellular phone and a server 15 which performs settlement processing regarding issuance and an order of the electronic value and each is connected with a communication network by cable or radio. - 特許庁

線材Ｗの先端近傍Ｗｅを端子Ｔ１に縛り込んでしまうことにより捨て線が生じることを回避できるため、捨て線がフィンガー３１やボビンＢ等に絡まったりする不具合を回避でき、また捨て線の廃棄処理を不要とすることができる。例文帳に追加

Since generation of waste wire can be avoided by binding a portion We in a vicinity of a tip of a wire W to a terminal T1, any trouble that the waste wire is entwined around a finger 31, a bobbin B or the like can be avoided, and the disposal of the waste wire is unnecessary. - 特許庁

この一次巻線104の巻装には、二次巻線101の高圧側より３ｍｍ以下の箇所にバリアテープ105を配設し、一次巻線にはリツ線を用いてその２本以上を整列巻きし、バリアテープの位置まで隙間なく敷き詰めるようにした。例文帳に追加

Upon winding the primary coil 104, a barrier tape 105 is arranged at a place lower than the high voltage side of the secondary coil 101 by 3mm or less, and a litz wire is employed for the primary coil to wind two strings or more of the same wire through alignment winding so as to fill the same to the position of the barrier tape without any gap. - 特許庁

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成するに際し、バリア膜を無電解メッキ法により成膜する前に、金属配線が形成されていない部分をエッチングする。例文帳に追加

In forming a barrier film having the copper diffusion preventing function on a metal wiring including copper with the electroless plating method, the area where the metal wiring is not formed is etched before formation of the barrier film with the electroless plating method. - 特許庁

ＭＯＳトランジスタ１上に形成された第１層Ｃｕ配線７の上層にビア孔１１及び第２層Ｃｕ配線用の溝１２を形成し、バリアメタル層１３を形成した後、イオン注入を行う。例文帳に追加

A via hole 11 and a groove 12 for second layer Cu wiring are formed on a first layer Cu wiring 7 that is formed on a MOS transistor 1, a barrier metal layer 13 is formed, and ion implantation is conducted. - 特許庁

基板１１と基板１１上に形成された配線１８とを覆うようにバリア膜１５を形成し、バリア膜１５の上に配線１７を形成する。例文帳に追加

A barrier film 15 is formed so as to cover a substrate 11 and a wiring 18 formed on the substrate 11, and a wiring 17 is formed on the barrier film 15. - 特許庁