ずいはんたいの英語

半導体基板１に貫通孔２を形成し（図１（ａ））、続いて、絶縁層３を形成する（図１（ｂ））。例文帳に追加

The through hole 2 is formed in the semiconductor substrate 1 (Figure 1(a)), and then the insulation layer 3 is formed (Figure 1(b)). - 特許庁

導波路部材１０６の半導体基板１０１とは反対側には層内レンズ１０７が配される。例文帳に追加

An in-layer lens 107 is disposed above the side of the waveguide member 106 opposite to the semiconductor substrate 101 side. - 特許庁

この半導体装置７１を用いて図１（ｄ）に示す半導体モジュールを構成する。例文帳に追加

Such semiconductor devices 71 are used to form a semiconductor module shown in Fig. 1 (d). - 特許庁

次に、半導体基板１表面をフッ酸により洗浄する（図１（ｂ））。例文帳に追加

Next, the surface of the semiconductor substrate 1 is cleaned with hydrofluoric acid (Fig. 1 (b)). - 特許庁

続いて、図１（ｂ）に示すように、半導体基板１に熱処理を施す。例文帳に追加

Continuously, as shown by figure 1(b), thermal treatment is performed to the semiconductor substrate 1. - 特許庁

次に、図１（ｅ）に示されるように、半導体積層構造をエッチングする。例文帳に追加

Then, as illustrated in Fig.1(e), a laminated semiconductor structure is etched. - 特許庁

１１は半導体レーザー、１２はコリメータレンズ、１３はビームスプリッタ、１４は結像レンズ、１５は光検出器、１６は対物レンズである。例文帳に追加

A symbol 11 denotes a semiconductor laser, 12 a collimator lens, 13 a beam splitter, 14 an image forming lens, 15 a photodetector, and 16 an objective lens. - 特許庁

次に、撮影した画像より、計測したい対象の範囲を矩形で指定する（図１（Ｂ））。例文帳に追加

An objective range desired to be measured is then assigned by a rectangle, on the photographed image (Fig.1(B)). - 特許庁