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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 日英・英日専門用語 > せきにんはんのうたいの英語・英訳 

せきにんはんのうたいの英語

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日英・英日専門用語辞書での「せきにんはんのうたい」の英訳

責任反応体


「せきにんはんのうたい」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 17398



例文

半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE - 特許庁

積層体、積層体の形成方法、絶縁層ならびに半導体基板例文帳に追加

LAMINATE, METHOD FOR FORMING THE SAME, INSULATING LAYER, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

積層体、積層体の形成方法、絶縁膜ならびに半導体用基板例文帳に追加

LAMINATE, FORMING METHOD FOR THE LAMINATE, INSULATING FILM AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁

半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置積層体例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE LAMINATE - 特許庁

半導体集積回路及び半導体集積回路の内部信号モニタ方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR MONITORING INTERNAL SIGNAL FOR IT - 特許庁

半導体集積回路及びその作製方法、並びに半導体集積回路を用いた半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

例文

半導体集積回路、並びに半導体装置、及び該半導体集積回路の作製方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

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「せきにんはんのうたい」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 17398



例文

セルレイアウト、半導体集積回路装置、半導体集積回路の設計方法並びに半導体集積回路の半導体製造方法例文帳に追加

CELL LAYOUT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, METHOD OF DESIGNING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

半導体装置1では、P型の半導体基板2上に、N型の半導体層3が積層されている。例文帳に追加

The semiconductor device 1 has an N-type semiconductor layer 3 laminated on a P-type semiconductor substrate 2. - 特許庁

第2部分と第2の半導体レーザ素子との間には、第1半導体積層体と同じ半導体積層体からなるスペーサが配置される。例文帳に追加

A spacer consisting of the same semiconductor laminate as the first semiconductor laminate is arranged between the second portion and the second semiconductor laser element. - 特許庁

半導体の接合方法およびその方法により作成された積層半導体例文帳に追加

METHOD FOR BONDING SEMICONDUCTOR AND STACKED SEMICONDUCTOR FABRICATED BY THIS METHOD - 特許庁

半導体チップ並びに積層半導体電子部品及びその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR CHIP, AND STACKED SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

半導体層積層体102は、基板101の上に順次形成された第1の窒化物半導体層122、第2の窒化物半導体層123及びp型の第3の窒化物半導体層124を含む半導体層積層体102と有している。例文帳に追加

The semiconductor-layer laminate 102 includes a first nitride-semiconductor layer 122, a second nitride-semiconductor layer 123, and a p-type third nitride semiconductor 124 formed sequentially on the substrate 101. - 特許庁

半導体集積回路、及びその検査方法、並びに半導体記憶装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, INSPECTION METHOD FOR IT AND SEMICONDUCTOR MEMORY - 特許庁

例文

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To obtain a semiconductor package substrate which can deal with high integration of semiconductor. - 特許庁

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