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せっとかばりんぐの英語
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「せっとかばりんぐ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 356件
プリント回路基板設計システム、プリント回路基板設計方法及びプログラム例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SYSTEM, AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN METHOD AND PROGRAM - 特許庁
プリント回路板の設計支援方法、プリント回路板の設計支援システム及びプログラム例文帳に追加
DESIGN SUPPORT METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, DESIGN SUPPORT SYSTEM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PROGRAM - 特許庁
プリント回路基板設計支援装置、プリント回路基板設計支援方法およびプリント回路基板設計支援用プログラム例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE, PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN-SUPPORT PROGRAM - 特許庁
プリント回路基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びにプリント回路基板設計プログラム例文帳に追加
SUPPORTING DEVICE, METHOD AND PROGRAM FOR DESIGN OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
プリント回路基板設計支援装置、方法およびプログラム例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT APPARATUS, METHOD AND PROGRAM - 特許庁
プリント回路基板設計支援装置、方法およびプログラム例文帳に追加
APPARATUS, METHOD AND PROGRAM FOR SUPPORT FOR DESIGN OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
プリント回路基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びに制御プログラム記録媒体例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORTING DEVICE, PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGNING METHOD AND CONTROL PROGRAM RECORDING MEDIUM - 特許庁
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「せっとかばりんぐ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 356件
プリント回路基板の熱設計シミュレーション方法及びプリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム例文帳に追加
THERMAL DESIGN SIMULATION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND THERMAL DESIGN SIMULATION SUPPORT PROGRAM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム例文帳に追加
THERMAL DESIGN SIMULATION SUPPORT METHOD OF MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND THERMAL DESIGN SIMULATION SUPPORT PROGRAM OF MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
プリント回路基板の設計に基づいてプリント回路基板テスタ治具内の治具プローブ位置を決定する装置および方法例文帳に追加
DEVICE AND METHOD FOR DETERMINING JIG PROBE POSITION WITHIN PRINTED CIRCUIT BOARD TESTER JIG BASED ON DESIGN OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
レバー軸組1を揺動操作すると、可動子9によって内側コイルスプリング13が外側コイルスプリング14に接触する。例文帳に追加
When a lever shaft assembly 1 is swingably operated, the inside coil spring 13 makes a contact with the outside coil spring 14 by a movable element 9. - 特許庁
プリント回路基板の接地構造2は、プリント回路基板4に応用し、接地されたケーシング6に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。例文帳に追加
A grounding structure 2 of a printed circuit board is applied to a printed circuit board 4, which is caused to contact to a grounded casing 6, to form a ground circuit that shields electromagnetic waves. - 特許庁
多層プリント回路基板の製造ばらつきに対応し、デカップリングコンデンサの設置後に一定のEMI特性を得る。例文帳に追加
To obtain fixed EMI characteristics after the installation of a decoupling capacitor while coping with a variation of the manufacturing of a multilayer printed circuit board. - 特許庁
カップリングの装着にかかる作業性を大幅に向上できる接着剤塗布穴付きカップリング及びポンプ装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a coupling furnished with an adhesive applying hole and a pumping device, which greatly enhance the working easiness in installing the coupling. - 特許庁
プリント回路板15は、プリント配線板16、半導体パッケージ17、接着剤31、および段差部40、を具備している。例文帳に追加
The printed circuit board 15 is provided with a printed wiring board 16, a semiconductor package 17, an adhesive agent 31, and a stepped part 40. - 特許庁
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