たんそうせいはけいの英語

装置全長が短く、１種類の積層成形品を成形するのに複数の同じ金型を必要とせず、単層あるいは単色成形も可能で、大きなサイズの積層成形品を成形可能な積層成形装置および積層成形方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate molding apparatus and a method in which a total length of the apparatus is short in order to mold one kind of a laminate molded article, a plurality of the same molds are not required, a single layer or a simple color molding is also possible, and a large-sized laminate molded article can be molded. - 特許庁

炭化珪素層製造方法、窒化ガリウム系半導体素子およびシリコン基板例文帳に追加

SILICON CARBIDE LAYER MANUFACTURING METHOD, GALLIUM NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SILICON SUBSTRATE - 特許庁

未乾燥成形体における開口部の上端部を所定手段によって下方に押し込んで押し込み部を肉厚にした後、未乾燥成形体の内部に拡縮可能な中子８を配し、次いで中子８を拡張させて押し込み部を含む未乾燥成形体を押圧する。例文帳に追加

After the top end of the opening of the wet molded body is pressed downward by a predetermined means for forming the pressed-in part thick, an expandable core 8 is placed in the inside of the wet body, and the core 8 is expanded for pressing the wet molded body including the pressed-in part. - 特許庁

転送制御装置６１は、指示データを受信すると、警察電話端末を発呼して、警察への通報を行う。例文帳に追加

The transfer control device 61, when receiving the instruction data, makes a call to a police telephone terminal to notify the police. - 特許庁

ストレプトマイセス属の微生物が生産する物質から単離されたＡ−８７７７４化合物又はその塩と、第２除草性化合物として、例えばグリホサート、グルホシネート、ビアラホス等のアミノ酸系除草性化合物、パラコート等のビピリジウム系除草性化合物を含有する組成物。例文帳に追加

The composition comprises: an A-87774 compound or its salt isolated from a substance produced by genus Streptomyces microorganisms; and a second herbicidal compound, e.g. an amino acid-based herbicidal compound such as glyphosate, glufosinate and bialaphos or a bipyridium system herbicidal compound such as paraquat. - 特許庁

設計が簡単で、構成が簡潔で、包装製造が経済的な車軸連結はずし構造を提供することにある。例文帳に追加

To provide an axle connection releasing structure having a simple design, a simple constitution, and an economic packing structure. - 特許庁

表面層４を成形する表面層成形工程と、裏面層５を成形する裏面層成形工程を有し、上型と下型からなる成形型に樹脂４０を注入して、表面層４と裏面層５を一体に成形する樹脂成形品１の製造方法において、裏面層成形工程に用いる樹脂４０は、木粉混入ポリウレタン樹脂５０である。例文帳に追加

In the method for producing the resin molding 1 which includes a surface layer molding process for molding the surface layer 4 and a back layer molding process for molding the back layer 5 and in which the resin 40 is injected into a mold having an upper mold and a lower mold to mold the surface layer 4 and the back layer 5 integratedly, the resin 40 used in the back layer molding process is a wood flour-mixed polyurethane resin 50. - 特許庁