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だいばーただんぱの英語
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「だいばーただんぱ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1857件
このバターつきパンをいただいてもいいですか。例文帳に追加
May I have this bread and butter? - Tatoeba例文
このバターつきパンをいただいてもいいですか。例文帳に追加
May I have this bread and butter?発音を聞く - Tanaka Corpus
第1接続パターン13を設けた第1回路基板10と、第2接続パターン43を設けた第2回路基板40とを具備する。例文帳に追加
A first circuit substrate 10 is provided with a first connection pattern 13, and a second circuit substrate 40 is provided with a second connection pattern 43. - 特許庁
液晶パネルの基板に設けられた第1パターン200と、フレキシブルテープに設けられた第2パターン300と、を備える。例文帳に追加
The pattern for aligning comprises; a first pattern 200 provided to the substrate of a liquid crystal panel and a second pattern provided to a flexible tape. - 特許庁
マクロダイバーシチ中の改良されたダウンリンクパワー制御例文帳に追加
MODIFIED DOWNLINK POWER CONTROL DURING MACRODIVERSITY - 特許庁
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「だいばーただんぱ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1857件
ドライブ装置は,各ハードディスクに対応する各ポートバイパス素子を順次接続した第1のポートバイパス回路と第1のポートバイパス回路の上位に設けられ第1のポートバイパス回路の両端の端子と接続されたポートバイパス素子を備えた第2のポートバイパス回路を備える。例文帳に追加
The drive devices each comprise a first port bypass circuit that connects port bypass elements corresponding to the respective hard disks in series, and a second port bypass circuit superior to the first port bypass circuit which has port bypass elements connected to both end terminals of the first port bypass circuit. - 特許庁
多層配線基板4上の接続パッド5は、第1電極パッド3aとバンプ7を介して接続された第1接続パッド5aと、第2電極パッド3bとバンプ7を介して接続された第2接続パッド5bとからなっている。例文帳に追加
Connecting pads 5 on the multilayer wiring board 4 comprise first connecting pads 5a connected to the first electrode pads 3a through bumps 7, and second connecting pads 5b connected to the second electrode pads 3b through the bumps 7. - 特許庁
段差パターンは、基板2の主面を掘り下げて形成された第1段差パターン11と、基板2の主面を掘り下げた第1段差パターン11の下方に、第1段差パターン11に連続して更に基板2の主面を掘り下げて形成された第2段差パターン13と、を有している。例文帳に追加
The step difference pattern includes a first step difference pattern 11, formed by digging down a principal surface of a substrate 2; and a second step difference pattern 13, formed by further digging down the principal surface of the substrate 2, in continuation with the first step difference pattern 11 below the first step difference pattern 11 formed by digging down the principal surface of the substrate 2. - 特許庁
プリント基板上に置かれたダイを含むパッケージの構造。例文帳に追加
The package structure includes a die placed on a printed circuit board. - 特許庁
次いで、ただ1回の平坦化工程(たとえばCMP)で、相互接続とMIMキャパシタを完成させる。例文帳に追加
Then the interconnections and MIM capacitor are completed with only one planarization process (e.g. CMP). - 特許庁
基板上に形成された第1メインパターンと、第1メインパターンの形成された層に、第1メインパターンと平行な方向に形成された第1ダミーパターンとを含む半導体素子とした。例文帳に追加
The semiconductor element comprises a main pattern formed on a substrate, a first dummy pattern made in the direction parallel to the first main pattern on the layer where the first main pattern is formed. - 特許庁
第1のフォトセンサー31は、第1の光バンドパスフィルターを透過した第1の特定波長の光をセンシングし、第2のフォトセンサーは、第2の光バンドパスフィルターを透過した第2の特定波長の光をセンシングする。例文帳に追加
The first photosensor 31 senses light of the first specific wavelength transmitted through the first optical bandpass filter, and the second photosensor senses light of the second specific wavelength transmitted through the second optical bandpass filter. - 特許庁
第2基板220は、第1配列パターンとは異なる第2配列パターンを形成するよう配置された第2ピン6を有する。例文帳に追加
The second substrate 220 has second pins 6 arranged to form a second arrangement pattern different from the first arrangement pattern. - 特許庁
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