ちぇーんせんこうばんの英語

親水性表面を有する支持体上に、活性エネルギー線硬化性インクジェットインクをインクジェット記録方法により画像様に吐出した後、活性エネルギー線の照射により硬化して作製される平版印刷版において、該活性エネルギー線硬化性インクジェットインクの表面張力が２５〜３５ｍＮ／ｍで、活性エネルギー線を照射する前の該親水性表面上での該活性エネルギー線硬化性インクジェットインクの接触角が３〜１０度であることを特徴とする平版印刷版。例文帳に追加

The surface tension of this inkjet ink is 25-35 mN/m and the angle of contact of the ink on the hydrophilic surface before the exposure to the activation energy beam is 3-10 degrees. - 特許庁

ステージに基板を固定し、上部透明基板ウェハーを配置し（ｅ）、上部から紫外光を照射し（ｆ）、紫外線硬化型接着剤を硬化させた後、個々の素子に切削する。例文帳に追加

After fixing a base plate on a stage, arranging an upper transparent base plate wafer (e) and radiating the ultraviolet rays from the above (f) so as to cure the ultraviolet curing type adhesive, the base plate is cut to individual elements. - 特許庁

下部透明基板ウェハー１７をスピンテーブル１６上に配置し（ａ）、紫外線硬化型接着剤１９を滴下し、スピンテーブル１６を回転させ一定膜厚に調整する。例文帳に追加

A lower transparent base plate wafer 17 is arranged on a spin table 16 (a), and an ultraviolet curing type adhesive 19 is dripped thereto and adjusted to have fixed membrane thickness by rotating the table 16. - 特許庁

半導体レーザ１０１（ＬＤ）、光ファイバ１０２、パッケージ基板１０３、ＬＤ駆動用ＩＣチップ１０４、光ファイバ支持基板１０５、紫外線硬化樹脂１０６、モニタ用フォトダイオード（ＰＤ）１０７、フェルール１０８で構成される。例文帳に追加

The optical module is composed of a semiconductor laser 101 (LD), an optical fiber 102, a package substrate 103, an LD driving IC chip 104, an optical fiber holding substrate 105, ultraviolet ray setting resin 106, a photodiode (PD) 107 for monitoring, and a ferrule 108. - 特許庁

電気配線基板の電気的接続部近傍と、ダミー配線を含む突部のカバープレート接着剤の量が一定となるダミー配線構成にし、突部の盛り上がりをなくし第２プレートとの密着性を高めることを特徴とするインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置。例文帳に追加

The inkjet recording head and the inkjet recording apparatus are characterized as follows: the dummy wiring is constituted so that the quantity of cover plate adhesive near an electric connection part of the electric wiring board and on a protrusion including dummy wiring can be set constant; and close adhesion to a second plate is enhanced by eliminating the swelling of the protrusion. - 特許庁

インクジェットヘッドとそのドライバＩＣとが設けられ、この両者が配線パターンで接続されているベース基板２０、または、このベース基板２０に接着されるカバー２１とのうち少なくとも一方の接着部２０ａ又は２１ａに紫外線硬化型接着剤３１を塗布する（工程２）。例文帳に追加

The UV-curing adhesive 31 is applied to at least one bonding part 20a or 21a of a base board 20 provided with an ink jet head and its driver IC connected through a wiring pattern or a cover 21 being bonded to the base board 20 (step 2). - 特許庁

フラッシュランプから閃光を照射してフラッシュ加熱を行うときに半導体ウェハーＷを保持するサセプタ７２に、平面視で半導体ウェハーＷの直径よりも小さな直径を有する円板形状の凹部７８が形設されている。例文帳に追加

In a susceptor 72 for holding a semiconductor wafer W when flash-heating the semiconductor wafer W by applying flash light from the flash lamp to the semiconductor wafer W, a disc-like concave portion 78 is formed which is smaller in diameter than the semiconductor wafer W in planar view. - 特許庁

ガラス基板やＳｉＯ_2またはＳｉＮ等の絶縁膜を有する基板をウェットエッチング加工する際のレジスト膜の形成に好適な放射線硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a radiation curable resin composition suitable for forming a resist film when a glass substrate or a substrate with an insulating film of SiO_2, SiN or the like is wet-etched. - 特許庁