ちゃどうぃっくちょうこうの英語

少なくとも１層の保護フィルム層と接着剤層から構成される半導体装置用接着剤シートにおいて、保護フィルム層の両面に離型処理がなされていることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for the semiconductor device is composed of at least one protective film layer and one adhesive layer, in which the both sides of the protective film layer released from mold is the adhesive sheet for the semiconductor device. - 特許庁

着地後の超音波ホーンのＺ軸方向の振動を抑制するように、着地後に検出されたＺ軸フィードバックパルスとは逆方向になるようにＺ軸トルク指令パルスを発生する。例文帳に追加

A Z-axis torque command pulse is generated, so as to become a reverse direction to a Z-axis feedback pulse detected after landing to suppress vibration of an ultrasonic horn after landing in the Z-axis direction. - 特許庁

感光性接着剤組成物からなる接着フィルムを１００℃以下で半導体ウェハに貼付けることにより接着剤層を半導体ウェハ上に形成し、該接着剤層を露光及び現像処理することにより接着剤パターンを形成する工程と、接着剤パターンを介して半導体ウェハに被着体を接着する工程と、を備える半導体装置の製造方法。例文帳に追加

A method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: forming an adhesive pattern by forming, on a semiconductor wafer, an adhesive layer by sticking an adhesive film formed of a photosensitive adhesive composition to the semiconductor wafer at ≤100°C, and subjecting the adhesive layer to exposure and development treatments; and sticking an adherend to the semiconductor wafer through the adhesive pattern. - 特許庁

半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であることを特徴とする。例文帳に追加

This tacky sheet is a tacky sheet for protecting a semiconductor wafer composed of a substrate film and a tacky agent layer having ≥0.6 GPa tensile elastic modulus of the substrate film. - 特許庁

ＥＬパネル１において、スイッチトランジスタ５のチャネル長より、駆動トランジスタ６のチャネル長を長くするように、チャネル保護膜６ｄのチャネル長方向の長さを１８［μｍ］以上に形成することによって、駆動トランジスタ６のオン電流を安定させる。例文帳に追加

In an EL panel 1, the length of a channel protection film 6d in the channel length direction is made equal to or longer than 18[μm] in order to make the channel length of the drive transistor 6 longer than that of the switch transistor 5, then, the on-current of the drive transistor 6 is stabilized. - 特許庁

ダイシング時のウエハの固定力とピックアップ時のはく離性をコントロールし、かつ半導体素子用接着剤の貼付とダイシング工程用フィルムを一括で貼付けることができる接着フィルムを提供する。例文帳に追加

To obtain an adhesive film capable of controlling a fixing power of a wafer during dicing and peelability during pickup and collectively applying an adhesive for a semiconductor element, and applying the film for the dicing process. - 特許庁

半導体層（１ａ）は、ＴＦＴアレイ基板（１０）上の画素領域（７２ｇ）においてＸ方向及びＹ方向に斜めに交差する斜め方向（Ｄ）に沿って延びているため、半導体層（１ａ）のチャネル領域（１ａ´）が延びるチャネル長方向は斜め方向（Ｄ）に沿っている。例文帳に追加

Since a semiconductor layer (1a) extends along an oblique direction (D) obliquely crossing a direction X and a direction Y in a pixel area (72g) on a TFT array substrate (10), a channel length direction in which a channel area (1a') of the semiconductor layer (1a) is extended along the oblique direction (D). - 特許庁

低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition that is sufficiently good in any of low-temperature adhesiveness, fluidity when heated, and reliability after heat curing, and a film-shaped adhesive, an adhesive sheet, and a semiconductor device using the same. - 特許庁