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ちゅうおうきれつばんの英語
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「ちゅうおうきれつばん」の部分一致の例文検索結果
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番組配列情報記述方法、及び番組配列情報受信装置例文帳に追加
METHOD FOR DESCRIBING PROGRAM ARRANGEMENT INFORMATION AND PROGRAM ARRANGEMENT INFORMATION RECEIVER - 特許庁
ポリヌクレオチドは、配列番号：１、配列番号：２、配列番号：３、配列番号：４、配列番号：５、配列番号：６、配列番号：７、配列番号：８、配列番号：９又は配列番号：１０で表される塩基配列と同一又は実質的に同一の塩基配列からなる。例文帳に追加
The polynucleotide has a base sequence that is (substantially) the same as one shown by sequences 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 or 10 in the specification. - 特許庁
商品陳列什器における棚板の取付構造例文帳に追加
ATTACHMENT STRUCTURE FOR SHELF BOARD IN COMMODITY DISPLAY UTENSIL - 特許庁
コーナー用商品陳列什器における表示板支持装置例文帳に追加
DISPLAY PLATE SUPPORTING DEVICE IN COMMODITY DISPLAY FURNITURE FOR CORNERS - 特許庁
多層基板は１枚の多層基板内に縦横に配列された多数の電子部品形成領域を含む。例文帳に追加
The multilayer substrate 1 includes many electronic component forming regions arranged vertically and horizontally within a sheet of multilayer substrate. - 特許庁
整列板の近傍にカラム供給装置が設置されており、整列板の供給域にカラムを散布する。例文帳に追加
A column supply device is disposed near the alignment plate, and the columns are scattered to the supply region of the alignment plate. - 特許庁
任意の（行番号，列番号）のデータにアクセスする場合、“最大列番号×（行番号−１）＋列番号”によって、上記データに対応するリスト要素３０の番号（先頭のリスト要素３０からの順番）を求めることで、上記データにアクセスできる。例文帳に追加
When accessing arbitrary (row number, column number) data, the data can be accessed by obtaining the number (sequential order from the head list element 30) of a list element 30 corresponding to the data with "maximum column number×(row number-1)+column number". - 特許庁
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「ちゅうおうきれつばん」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 626件
微小球体の液体による整列方法、バンプ電極形成方法、微小球体整列装置、および導電性液体例文帳に追加
METHOD FOR ALIGNING BY LIQUID OF MICROSPHERE, METHOD FOR FORMING BUMP ELECTRODE, MICROSPHERE-ALIGNING APPARATUS AND CONDUCTIVE LIQUID - 特許庁
クリームはんだ供給用基板、その製造方法と製造装置およびクリームはんだ供給用基板を用いたはんだボール列基板へのクリームはんだ供給方法例文帳に追加
SUBSTRATE FOR SUPPLYING CREAM SOLDER, METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF SUPPLYING CREAM SOLDER TO SOLDER BALL ROW SUBSTRATE USING THE SUBSTRATE FOR SUPPLYING CREAM SOLDER - 特許庁
またその製造は、第１の基板１１が配列形成された第１の集合基板４１に第２の基板１２が配列形成された第２の集合基板４２を接合し、第２の集合基板４２の表面に保護フィルムシート４３を貼り合わせ、第１の集合基板４１、第２の集合基板４２、及び保護フィルムシート４３をフルカットダイシングすることによって行う。例文帳に追加
The semiconductor device 1 is manufactured by joining a second assembled substrate 42 where the second substrate 12 is arranged and formed at a first assembled substrate 41 where the first substrate 11 is arranged and formed, laminating a protective film sheet 43 onto the surface of the second assembled substrate 42, and performing full-cut dicing to the first and second assembled substrates 41, 42, and the protective sheet film 43. - 特許庁
照明装置1は、装置基板2、直列回路C１〜C5、及び直列回路に直流電圧を印加する電源供給装置を具備する。例文帳に追加
The lighting device 1 comprises a unit substrate 2, series circuits C1-C5, and a power supply unit applying series voltage to series circuits. - 特許庁
通信端末番号記憶部２１に、複数のメモリボックス１９に対応づけてそれぞれ通信端末番号を登録しておく。例文帳に追加
In a communication terminal number storage part 21, communication terminal numbers are respectively registered, corresponding to plural memory boxes 19. - 特許庁
露光テーブル１３の上面の中央には基板ＳＷを吸着するための多数の基板吸着用吸引孔１４Ｃが開けられた基板吸着領域が形成され、当該基板吸着領域の外側には、基板固定シート吸着用吸引孔列１４Ｐが開けられている。例文帳に追加
A substrate suction area where a great number of substrate suction holes 14C for sucking a substrate SW are opened is formed in the center of an upper face of an exposure table 13; and a suction hole line 14P for sucking a substrate fixing sheet is opened outside the substrate suction area. - 特許庁
基板Ｗの搬送途中に吸着が外れたら、基板検出部１５で基板Ｗが検出される位置まで基板搬送部８を引き戻し、押し付けピン１２ｂ，１２ｃで基板Ｗを基板脱落防止壁５に押し当てながら整列させ、再度吸着保持を行う。例文帳に追加
When suction slips out in the middle of carrying the substrate W, the substrate carrying part 8 is pulled back up to a position for detecting the substrate W by the substrate detecting part 15, and is sucked and held again by aligning while pushing the substrate W against a substrate falling-off preventive wall 5 by the pressing pins 12b and 12c. - 特許庁
複数の要素ホログラム原版２０が共通基板２１上に並列して配置されてなる多面付けホログラム原版において、複数の要素ホログラム原版２０が再剥離可能な接着手段２２により共通基板２１上に並列して接着されている多面付けホログラム原版。例文帳に追加
The multilayout hologram original plate formed by arranging the plural element hologram original plates 20 in parallel on a common substrate 21 is constituted by adhering the plural element hologram original plates 20 in parallel into the common substrate 21 by adhering means 22 allowing the repeeling of the element hologram original plates. - 特許庁
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