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とぎあわせの英語
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「とぎあわせ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 223件
私はあなた方のドラムとギターの演奏に合わせて歌います。例文帳に追加
I will sing along with your guys' drum and guitar playing.発音を聞く - Weblio Email例文集
研磨用砥粒を研摩の目的に合わせて必要量秤量した。例文帳に追加
The required amount of abrasive grain is measured corresponding to the grinding purpose. - 特許庁
感染症治療に用いられる薬物と、凝血塊の形成を予防する薬物とを併せたものである。例文帳に追加
it combines a drug used to treat infections with a drug that prevents blood clots.発音を聞く - PDQ®がん用語辞書 英語版
しかし各国公使館の護衛兵と義勇兵は合わせても481名に過ぎなかったという。例文帳に追加
However, the total of defending soldiers from each nation's legation and military volunteers was just 481.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
アスペクト情報と擬似ズーム情報とを組み合わせた多様なプリント写真が得られる。例文帳に追加
The diversified printed photographs combined with the aspect information and the pseudo information are obtained. - 特許庁
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「とぎあわせ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 223件
砥粒(A)は、金属酸化物粒子(A1)、有機高分子粒子(A2)、又はその組み合わせである。例文帳に追加
Metallic oxide grains (A1), organic high-molecular grains (A2) or their combination are used as the abrasive grains (A). - 特許庁
ロータリースイッチ370は、ギアA380とギアB390との噛み合わせにより回転する。例文帳に追加
A rotary switch 370 rotates by meshing of a gear A380 with a gear B390. - 特許庁
(f)正方向電流路と逆方向電流路を合わせ持つソレノイドコイルとする。例文帳に追加
(f) The solenoid coil is made to have both a forward current path and a backward current path. - 特許庁
ギヤ部材に対するその製造用のギヤ・カッタ・ブレードの組合せとギヤ部材の製法例文帳に追加
COMBINATION OF GEAR CUTTER BLADES FOR MANUFACTURING GEAR MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING GEAR MEMBER - 特許庁
レーザ突合せ溶接における溶接可否およびルートギャップ適否判定方法および装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR JUDGING WELDING PERFORMANCE AND ROOT GAP ACCURACY IN LASER BUTT WELDING - 特許庁
または前記スリットをルートギャップを有する突合せ開先部とし、前期鋼製板を突合せ開先部を形成する被溶接材として前記突き合わせ開先部を溶接する。例文帳に追加
The slit is a butt groove part having a route gap, with the steel plate taken as a material to be welded to form the butt groove part, the butt groove part is welded. - 特許庁
次に、ピン部2を接合方向と逆の方向に角度θ傾かせて薄板材3と厚板材4との突き合わせ部に接触させ、回転させながら前記突き合わせ部方向に押圧することによりピン部2を突き合わせ部に進入させる。例文帳に追加
Next, a pin part 2 is inclined by the angle θ in the direction opposite to the joining direction, brought into contact with the butted portion of the thin plate 3 to the thick plate 4, and pressed thereagainst in the direction of the butted portion in a rotating manner to allow the pin part 2 to be advanced into the butted portion. - 特許庁
RTA処理と犠牲酸化処理を組み合わせて、貼り合わせウェーハの薄膜表面の平坦化と薄膜の減厚を行う際に、BMD密度の増加を抑制し、かつ、薄膜表面を十分に平坦化することができる貼り合わせウェーハの製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a laminated wafer which suppresses BMD density from increasing and also can sufficiently flatten the surface of a thin film, when flattening the surface of the thin film of the laminated wafer and reducing the thickness of the thin film through a treatment combining an RTA treatment and a sacrificial oxidation treatment. - 特許庁
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