ねつでんどうによるはんだづけの英語

リフロー半田付け時の熱によるバックプレート等の変形を防止できて、バックプレートと振動膜との間隔を一定に保つことができて、優れた感度特性を維持することができるコンデンサマイクロホンを提供する。例文帳に追加

To provide a condenser microphone that can prevent deformation of a back plate or the like due to heat at reflow soldering, can keep a constant interval between the back plate and a diaphragm, and can maintain excellent sensitivity characteristics. - 特許庁

複数のはんだ付け部の多点同時接続における消費電力の低減、各接続点間の加熱温度の均一化、低酸素雰囲気の形成による酸化防止を実現する。例文帳に追加

To cut down electric power consumption in the multi-point simultaneous joining of a plurality of portions to be soldered, uniform a heating temperature between respective points to be joined and prevent oxidation by forming a low-oxygen atmosphere. - 特許庁

面実装時の熱ストレスによる電解コンデンサの外観変形を抑制し、それによる実装時の半田付け不良を改善することが可能な電解コンデンサ駆動用電解液およびそれを用いた電解コンデンサを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electrolytic capacitor driving electrolyte, with which the deformation of external appearance of the electrolytic capacitor due to the thermal stress when a surface mounting operation is performed, can be suppressed. - 特許庁

金属からなる下側ベースと同じく金属からなる上側ベースとをろう付け、はんだ付け及び拡散接合のいずれかにより接合し、一体化する構造とすることにより、両ベース間の熱伝導性が良くなり、局部的な昇温によるヒータの損傷をも防止できる。例文帳に追加

A lower base 2 comprising metal is jointed with an upper base 3 similarly comprising metal by brazing, soldering, or diffused junction to be integrated with it, so that heat conductivity between both bases 2, 3 becomes favorable, and that the damage of a heater by local temperature rise can be prevented. - 特許庁

ワイドギャップ半導体チップの電極接合を鉛フリー半田で真空環境にて半田付けする方法であって、加熱による鉛フリー半田の溶融状態時に減圧状態を作り、この減圧状態を常圧状態と組み合わせる。例文帳に追加

In the method for performing the soldering of the electrode junction of a wide-gap semiconductor chip by a lead-free solder in a vacuum environment, a pressure reducing state is so created in the case of the melting state of the lead-free solder by heating it as to combine this pressure reducing state with the ordinary-pressure state. - 特許庁

つまり、フレキシブルプリント配線板１１と回路基板３との接合と同様に、熱圧着による半田付けによって、コネクタ５とフレキシブルプリント配線板１１とを接合することができることになり、コネクタ５と回路基板３とを電気的に接続する工程の容易化が可能となる。例文帳に追加

Just like the joining of the flexible printed wiring board 11 and a circuit board 3, the connector 5 and the flexible printed wiring board 11 can be joined by soldering with thermo-compression bonding, enabling an easier electric connection process of the connector 5 and the circuit board 3. - 特許庁

基板に半田付けで実装される同一形状で仕様が異なる複数の電子部品を１枚の放熱板に取り付ける方法で、複数の電子部品の取り違えによる放熱板への取り付け間違いが発生した場合、間違いを容易に確実に判別でき、しかも簡単、安価に実施できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method capable of easily and surely discriminating an error and being simply and inexpensively performed in the case that the attaching error to a heat sink due to the mistake of a plurality of electronic components by the method attaching the plurality of the electronic components different in specifications in same configuration mounted on a board by soldering to one heat sink occurs. - 特許庁

圧電体１１の電極面１３から外部電極への電気的接続を半田付けで行わず、導電性を有する弾性体１６を用いることにより、圧電体１１への熱的負荷による周波数特性の変動が低減できるため、特性の均一な超音波送受波器を得ることができ、一対の超音波送受波器を用いる超音波流量計の計測精度を向上させることができる。例文帳に追加

Electric connection from an electrode face 13 of a piezoelectric body 11 to an external electrode is not soldered but executed using a conductive elastic body 16 so as to reduce fluctuation of a frequency characteristic caused by thermal load to the piezoelectric body 11, and an ultrasonic transceiver of uniform characteristics is provided thereby, so as to enhance measuring precision for an ultrasonic flowmeter using a pair of ultrasonic transceivers. - 特許庁