はんだれじすとの英語

パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。例文帳に追加

A solder resist 3 is formed on the surface so that the pads 2 are exposed, a solder resist 4 is formed between adjacent counterpart pads, and solder paste having a height not lower than that nearly same as the solder resist 4 is arranged by printing on the pad 2 spaced from the other pads 2 by the solder resist 3 and the solder resist 4. - 特許庁

ハンダレジストが塗布された後に外周の不要な部分を金型加工により除去して製造するメタルコアプリント配線板において、金型加工時にハンダレジストにクラックが入ったり、ハンダレジストが欠けたりすることを抑制し、銅のマイグレーション等の発生を防止する。例文帳に追加

To prevent migration etc., of copper with respect to a metal core printed wiring board manufactured by removing an unnecessary portion of an outer periphery after coated solder resist through metal die-processing, by suppressing cracking of solder resist and chipping of the solder resist during the metal die processing. - 特許庁

また，これらの絶縁層と同様の組成からなる半田レジスト層１１ｆを有していてもよい。例文帳に追加

It also is preferably provided with a solder resist layer 11f having the same composition as the insulation layer. - 特許庁

半田レジスト膜４の上に、凸状の例えば樹脂の壁５が１列形成されている。例文帳に追加

One row of projecting a form, for example, resin wall 5 or the like is formed on the solder resist film 4. - 特許庁

表面は、半田レジスト被膜形成に支障がない段差の小さい面となる。例文帳に追加

Steps on the resultant surfaces are so small that they do not make solder resisting coating film formation difficult. - 特許庁

更に、ヤング率を数字で印字するため、誰でもヤング率を判別することができる。例文帳に追加

Because the Young's modulus is printed as numbers, anyone can discriminate the Young's modulus. - 特許庁

プリント配線導体を厚くした大電流対応プリント配線板に対して、配線導体上面の半田レジスト被膜と導体間を埋める半田レジスト被膜とを連続した一連の被膜とできるようにする。例文帳に追加

To enable a solder resist coating film on top of wiring conductors and a solder resist coating film filling gaps in between the conductors to be continuous in a heavy current printed circuit board with thickened conductors. - 特許庁

第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程のいずれか一方の工程は、感光性ソルダレジストインキの塗布時に、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設ける。例文帳に追加

In one of processes of forming first and second solder resist layers, a non applied portion to which photosensitive solder resist ink is not applied is provided onto a region including a solder mounting land and its periphery at the time of application of the photosensitive solder resist ink. - 特許庁