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はんだ継手の英語
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英訳・英語 solder joints
「はんだ継手」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
鉛フリーはんだ及びはんだ継手例文帳に追加
LEAD-FREE SOLDER AND SOLDER JOINT - 特許庁
鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手例文帳に追加
LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINT USING THE SAME - 特許庁
相互接続(12)を結晶アノードアレイ(18)に固定する継手は、無はんだである。例文帳に追加
The joint affixing the interconnect (12) to the crystal anode array (18) is devoid of solder. - 特許庁
はんだ付継手1に、熱風などの熱負荷を与えることなく、電子部品3を取外すこと。例文帳に追加
To detach an electronic component 3 without applying a thermal load such as hot air to a soldering joint 1. - 特許庁
取外し材8を、はんだ付継手に機械的に接触し、Snの変態点以下のたとえば0℃以下の温度に保つ。例文帳に追加
The detaching material 8 is mechanically contacted to the soldering joint and kept at a temperature ≤transformation point such as ≤0°C, for example. - 特許庁
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「はんだ継手」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
鉛や金等を含有することなく、液相線温度が250℃〜400℃程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。例文帳に追加
To provide a lead-free solder alloy which accommodates high-temperature soldering which needs a liquidus-line temperature of about 250-400°C without containing lead, gold or the like, and secure high reliability of a solder joint portion, and to provide a solder joint which is soldered using the lead-free solder alloy at a low price. - 特許庁
本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付けするのに、はんだ接合厚さを最適化し、継手構造の信頼性を向上させたパワー半導体モジュールを提供する。例文帳に追加
To provide a power semiconductor module which optimizes a solder bonding thickness and improves the reliability of a joint structure so as to solder a semiconductor device and bus bars. - 特許庁
電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法例文帳に追加
ELECTRODE PAD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, CIRCUIT WIRING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLDERED JOINT STRUCTURE AND SOLDERING METHOD - 特許庁
ランドとの接合界面での耐熱疲労性が優れ、かつ融点が低く、濡れ性が良好であり、ボールグリッドアレイのボールに特に適したPbフリーはんだ及びはんだ継手を提供する。例文帳に追加
To provide Pb-free solder which has excellent thermal fatigue resistance in the joined boundary, with a land, has a low melting point and good wettability, and is particularly suitable for the ball of a ball grid array, and a solder joint. - 特許庁
本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付け接合するにあたって、はんだ接合厚さを最適化し、はんだ継手構造の信頼性を向上させた半導体モジュールを得る半導体モジュール製造装置および半導体モジュール製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor module manufacturing device for optimizing a solder bonding thickness and improving the reliability of solder joint structure when bonding a semiconductor device to bus bars by soldering, and a semiconductor module manufacturing method. - 特許庁
融着部表面の紫外線劣化に対して、電気融着継手が適正に使用できるか否かの判断を可能にする。例文帳に追加
To judge whether or not an electro-fusion coupling can be properly used against the ultraviolet degradation of the surface of a fused portion. - 特許庁
一対の器具接続用ユニオン継手における高さ位置のずれ幅が、その許容範囲内にあるかどうかを容易に判断することができるようにすること。例文帳に追加
To readily determine whether a height positional displacement breadth is within tolerance in union joints for device connection of one pair. - 特許庁
溶接後のフランジ面の旋削工程の工数削減又は省略を可能とし、コストの低減を図ることができて、溶接部の溶接状態の良否を外観で判断することができる等速自在継手の外側継手部材を提供する。例文帳に追加
To provide an outside joint member for a constant velocity universal joint, allowing the determination on whether the welded condition of a welded portion is good or not in appearance while reducing or omitting manhours for the process of drilling a flange face after welded to reduce cost. - 特許庁
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