はんだ面の英語

本発明は表面実装部品のはんだ付け部に必ずはんだが侵入して未はんだが発生しないはんだ付け方法とはんだ付け装置を提供することにある。例文帳に追加

The apparatus for soldering is adapted as follows. - 特許庁

プリント回路基板のはんだ面切削方法例文帳に追加

METHOD FOR CUTTING SOLDER SURFACE OF PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

はんだ４を収容するはんだ槽本体２と、はんだ槽本体２の底面の外面及び側面の外面に装着されてはんだ４を加熱するための加熱部材３とを備えるはんだ槽１である。例文帳に追加

The solder bath 1 includes the solder bath body 2 that contains the solder 4, and a heating member 3 that is mounted on outer surfaces of a bottom and sides of the solder bath body 2 to heat the solder 4. - 特許庁

円弧面、または楕円弧面状はんだコテによる残留はんだ除去方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR ELIMINATING RESIDUAL SOLDER USING CIRCULAR ARC SURFACE OR ELLIPTICAL ARC SURFACE-LIKE SOLDERING IRON - 特許庁

はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。例文帳に追加

The solder 40 contacts with the lower surface 32a and connects the lower surface 30a with the upper surface 20a. - 特許庁

はんだ付け装置、はんだ付け方法及びこの方法による表面実装基板例文帳に追加

SOLDERING APPARATUS, SOLDERING METHOD, AND SURFACE MOUNTING TYPE BOARD BY THE METHOD - 特許庁

路面状況判断方法および路面状況判断プログラム例文帳に追加

THE ROAD CONDITION JUDGMENT METHOD AND ROAD CONDITION JUDGMENT PROGRAM - 特許庁

電極基板にはんだ付け面積の大きい電子部品を短時間ではんだ付けすることが可能なはんだコテ、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering iron, soldering method and soldering device which can solder electronic parts having large area to be soldered to an electrode substrate in a short time. - 特許庁