ばんごういんじきの英語

貼り合わせ基板１０は、支持基板１２と、支持基板１２に接合された窒化物半導体層１４とを備える。例文帳に追加

The laminated substrate 10 includes a support substrate 12 and a nitride semiconductor layer 14 bonded to the support substrate 12. - 特許庁

最後に、絶縁層１から支持基板１１が引き剥がされる。例文帳に追加

Lastly, the support substrate 11 is peeled from the insulating layer 1. - 特許庁

支持基板９００を剥離して、振動層１１を形成する（Ｓ１０５）。例文帳に追加

An oscillating layer 11 is formed by peeling off the supporting board 900 (S105). - 特許庁

蒸着装置１０には、複数の基板１１を保持する基板保持機構１５が設けられている。例文帳に追加

A vapor deposition apparatus 10 has a substrate-holding mechanism 15 for holding a plurality of substrates 11. - 特許庁

支持基板１９が、接合金属層１８を介して半導体層１１に接合されている。例文帳に追加

A supporting substrate 19 is joined to the semiconductor layer 11 via the junction metal layer 18. - 特許庁

薄肉ガラス基板と支持基板とを積層して一体化した基板積層体において、薄肉ガラス基板と支持基板との分離作業を容易にするとともに、分離の際に薄肉ガラス基板の表面に汚れが生じないようにする。例文帳に追加

To provide a substrate laminate produced by stacking and integrating a thin glass substrate and a support substrate, the laminate facilitating the separation process of the thin glass substrate from the support substrate and preventing contamination on the surface of the thin glass substrate upon separation. - 特許庁

多層基板用基材１０の各々に設けられている磁気的なアライメントマーク１２とプレス板５０に設けられている磁気手段５１との相互の磁気的吸引によって多層基板用基材相互の位置合わせを行う。例文帳に追加

A mutual magnetic attracttion between a magnetic alignment mark 12 provided to each base material 10 for a multilayer board and a magnetic means 51 provided to a press plate 50 aligns the base material for the multilayer boards one another. - 特許庁

各支持基板の配線層は相互にその間隙に入組んで、融けた絶縁シートの絶縁層１７により同層で支持基板１２上に保持される。例文帳に追加

The wiring layer of each supporting substrate gets into the spaces in the opposite wiring layer, and is held on the supporting substrate 12 with the insulation layer 17 (molten insulation sheet 17a). - 特許庁