ぼんぷがわの英語

そして、半導体チップ側はボールボンディングで、ブリッヂ３１側はステッチボンディングでワイヤーボンドする。例文帳に追加

Then the semiconductor chip side is wire-bonded by ball bonding, and the side of the bridge 31 is wire-bonded by stitch bonding. - 特許庁

行とは、凡夫が往生のために行う行ではなく、阿弥陀仏が行じ終わってその功徳を凡夫に回向するとする。例文帳に追加

This does not mean practice when foolish beings direct their merit toward attaining birth, but is the practice fulfilled when Amida instructs out of great compassion.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

またバンプ６の形状について、ワイヤー５ａが二次ボンディングされるバンプ６の上方部の一次ボンディング側に突起を形成する。例文帳に追加

As for the shape of the bump 6, a projection is formed at the primary bonding side of an upper part of the bump 6 wherein the wire 5a is subjected to secondary bonding. - 特許庁

例えば、それぞれのワイヤボンドグループは、ワイヤボンドグループの光電子装置のＰ端子を信号処理チップに接続する第１のワイヤボンドと、ワイヤボンドグループの光電子装置のＮ端子を信号処理チップに接続する第２のワイヤボンドと、また光電子装置チップを信号処理チップに接続する第３のワイヤボンドを備えることができる。例文帳に追加

For example, each wirebond group can include a first wirebond coupling a P-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, a second wirebond coupling an N-terminal of the opto-electronic device of the wirebond group to the signal processing chip, and a third wirebond coupling the opto-electronic device chip to the signal processing chip. - 特許庁

更なる低ループ化が図れるワイヤボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding method capable of further making looping low. - 特許庁

その結果、２ｎｄワイヤボンド時にキャプラリ７によって加えられる荷重および超音波振動が効率良くボンディングワイヤ８に伝わり、回路パターン２ｂとボンディングワイヤ８の接合が確実に、再現性よく行われる。例文帳に追加

As a result, load applied by a capillary 7 and ultrasonic vibration are propagated efficiently to a bonding wire 8 in the second wire bonding, and the circuit pattern 2b and the bonding wire 8 are surely jointed with improved reproducibility. - 特許庁

そしてブリッヂと半導体チップとの接続は、半導体チップ側のボンディングパッドは、ボールボンドで、ブリッヂ側は、スティチボンディングでワイヤーボンドする。例文帳に追加

For a connection between the bridge and the semiconductor chip, the bonding pad on the semiconductor chip side is wire-bonded with ball bond, while that on the bridge side by stitch-bonding. - 特許庁

半導体用ボンディングワイヤが巻かれたスプール及びそのスプール並びに半導体用ボンディングワイヤの供給方法例文帳に追加

SPOOL WOUND WITH BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR AND METHOD FOR SUPPLYING SPOOL AND BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR - 特許庁