まめイスの英語

また、本発明の研磨剤を研磨パッドに供給し、半導体デバイスの被研磨面と前記研磨パッドとを接触させて、両者間の相対運動により研磨する半導体デバイスの研磨方法。例文帳に追加

The method of polishing the semiconductor device includes the steps of: supplying the abrasive to a polishing pad; contacting the polished surface of the semiconductor device with the polishing pad; and polishing the semiconductor device by a relative movement between them. - 特許庁

半導体ウエハ、ガラス製ハードデイスク、アルミナ製ハードデイスクなどを研磨するために用いられる研磨用粒子であって、実用的な研磨速度で使用して、被研磨面でのスクラッチ発生を低減されることができる研磨用粒子。例文帳に追加

To provide a polishing particle used for polishing a semiconductor wafer, a glass hard disk, an alumina hard disk or the like and capable of reducing generation of scratch on a surface to be polished when it is used at a practical polishing speed. - 特許庁

その他のバリエーションとして塩、蕎麦つゆ、麺つゆ、味噌、マヨネーズ、うま味調味料、ウスターソース、オイスターソース、胡麻油、XO醤、豆板醤、山葵、カレー、七味唐辛子、ラー油、すき焼きのタレなどが挙げられる。例文帳に追加

Other variations may include salt, sobatsuyu (Soba soup broth), mentsuyu, miso, mayonnaise, chemical seasoning, Worcester sauce, oyster sauce, sesame oil, XO sauce, tobanchan, wasabi, curry sauce, shichimi togarashi (a mixture of red cayenne pepper and other aromatic spices), chili oil, and sukiyaki sauce.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

インドには豆類と各種スパイスで作る「ポディ」(Podi)というふりかけ状の保存食品があり、日本と同様に炊いた米飯にかけたりして食べる習慣がある。例文帳に追加

In India, there is a furikake-like preserved food called 'Podi' that is made of beans and various spices, which is sprinkled on top of steamed rice just like in Japan.発音を聞く - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

植物又は野菜材料が、トマト、ニンジン、桃、アプリコット、オレンジ、メロン、グアバ、パパイヤ、グレープフルーツ、バラの実、大豆、緑茶、コーヒーの生豆、スパイス、ブドウ又はカカオである。例文帳に追加

The plant or vegetable material includes tomatoes, carrots, peaches, apricots, oranges, melons, guavas, papayas, grapefruits, rose hips, soybeans, green tea, green coffee beans, spices, grapes and cacaos. - 特許庁

複数の研磨粒子及び／またはビーズと樹脂層は結合して、基板に接触するように適合された研磨デバイス４００の研磨面４０２を形成する。例文帳に追加

A plurality of polishing particles and/or polishing beads combine with the resin layer, and form the polishing face 402 of the polishing device 400 adapted so as to come into contact with the substrate. - 特許庁

研磨面１１を形成した後に、第１の電極３１が接触面４０ａに接するように、半導体発光デバイス１ａを支持体４０の上に載置する。例文帳に追加

A semiconductor light emitting device 1a is placed on a support 40 so that a first electrode 31 comes into contact with a contact surface 40a, after the polished surface 11 is formed. - 特許庁

化学的機械的研磨による被研磨面の平坦化工程において十分な研磨速度で研磨が進行し、エロージョンを効果的に抑制しうる半導体デバイスのバリア金属材料の研磨に好適な研磨液を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing solution that is suitable for polishing barrier metal material of a semiconductor device and can effectively suppress erosion as well as ensure good polishing speed in a flattening step for polishing surface by chemical and mechanical polishing. - 特許庁