アウターリードボンディングの英語

アウターリードボンディング装置例文帳に追加

OUTER LEAD BONDING APPARATUS - 特許庁

アウターリードボンディング装置例文帳に追加

OUTER LEAD BONDING DEVICE - 特許庁

アウターリードボンディング装置において必要なシート交換作業の簡易化を図る。例文帳に追加

To simplify sheet exchange work that is required in an outer lead bonding apparatus. - 特許庁

アウターリードボンディング部Ｃ及び第１本圧着部Ｄ、第２本圧着部Ｅにて第１の電子部品６ａのアウターリードとＬＣＤ１の電極の位置合わせをしてアウターリードを電極に圧着する。例文帳に追加

At the outer lead bonding section C, and a first regular press- bonding section D and a second regular press-bonding section E, by aligning a first outer lead of the electronic component 6a and an electrode of a LCD 1, an outer lead is attached by pressure to the electrode. - 特許庁

測定した位置ずれをオフセットデータとしてアウターリードボンディング部Ｃにフィードバックし、この位置ずれを見込んだ補正をしながら、アウターリードの位置合わせを行って圧着する。例文帳に追加

The position difference measured is fed back in the outer lead bonding section C as offset data, while making compensation in prospect of this position difference, the outer lead is aligned and attached by pressure. - 特許庁

プロービング機構５の接続端子を液晶セル２のアウターリードボンディングパッドに接続するとともに、液晶セル２をプロービング機構５でクリップ状に挟持して支持して液晶セル２を立てた状態で基板４を恒温槽１内に収納する。例文帳に追加

The joining terminals of probing mechanisms 5 are joined to the outer lead bonding pads of the liquid crystal cell 2, and the liquid crystal cells 2 are insert-held and supported by the probing mechanisms 5 in the state of clips to house a substrate 4 in a thermostatic oven 1 in the state of standing the liquid crystal cells 2. - 特許庁

半導体素子配線のファインピッチ化や高密度実装化に充分に対応でき、インナーリードボンディングやアウターリードボンディングにおいても確実な接続操作を行えると共に、実装面積をできるだけ小さくできるフィルムキャリア、これらを用いた半導体装置およびフィルムキャリアの製造方法を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a film carrier which can cope enough with a reduction in semiconductor device wiring pitch and an enhancement in mounting density and be lessened in mounting density and where inner leads and outer leads can be surely bonded, a semiconductor device provided with the film carrier, and a manufacturing method of the film carrier. - 特許庁