アウターリード接続の英語

半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供する。例文帳に追加

To provide a tape carrier for a semiconductor device in which bonding area of a bonded material to be connected with an outer lead and interconnections can be ensured stably even if the cumulative size of the outer lead of the tape carrier for the semiconductor device varies. - 特許庁

リードフレーム９は、インナーリード３と、インナーリードに接続され、外方に延びるアウターリード４とを備えている。例文帳に追加

A lead frame 9 comprises an inner lead 3 and an outer lead 4 which is connected to the inner lead and extends outside. - 特許庁

一対の第１の弾性片部３２，３３は、対応する冷陰極管のアウターリードと弾性的に接触して電気的な接続を行う。例文帳に追加

The pair of first elastic pieces 32, 33 elastically contact the corresponding outer leads of a cold-cathode tube and perform electric connection. - 特許庁

一方、駆動回路部１７の出力用接続端子部には、接続電極２５ａ…に対応して出力側アウターリード１４ａ…が略平行に設けられると共に、補強パターン１４ｂ…が出力側アウターリード１４ａと垂直な伸長方向をもって設けられている。例文帳に追加

Besides, output side outer leads 14a are provided in almost parallel on the output connection terminal part of the drive circuit part 17 corresponding to the connection electrodes 25a, and reinforcement patterns 14b are provided in the expansive direction perpendicular to the output side outer leads 14a. - 特許庁

ここで、はんだ３０を、接続部１５におけるアウターリード１３の先端部側に位置する第１のはんだ部３１と、接続部１５におけるアウターリード１３の曲げ部１４側に位置する第２のはんだ部３２とに分離して構成する。例文帳に追加

At this point, a solder 30 is configured so as to be composed of a first solder 31 which is located closer to the tip of the outer lead 13 at the connection 15, and a second solder 32 which is located closer to the bent part 14 of the outer lead 13 at the connection 15. - 特許庁

絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。例文帳に追加

In a tape carrier for a semiconductor device having an insulating film, and interconnections containing inner leads and outer leads on the insulating film, at least a part of a plurality of outer leads 51 provided contiguously to each other is arranged to incline against parallel arrangement where the outer leads 51 are parallel with a plurality of interconnects 52 provided contiguously to a bonded material to which the outer leads 51 are connected. - 特許庁

Ｃｕ製のベースメタル板から形成されたアウターリード１０ａ、これらのアウターリード１０ａとは分離されているダイパッド部１０ｂ、及びこのダイパッド部１０ｂに一体的に接続している放熱端子部１０ｃが設けられている。例文帳に追加

The semiconductor device comprises outer leads 10a formed from a Cu base metal plate, a die pad 10b apart from the outer leads 10a, and radiation terminals 10c connected together to the die pad 10b. - 特許庁

コントローラチップ１Ｃに接続されたアウターリード６ｏのうち、樹脂パッケージ２の２つの長辺に沿って配置されたアウターリード６ｏは、樹脂パッケージ２の上記中央部から外方に引き出され、それらの先端は、上記両端部よりも樹脂パッケージ２の中心側に位置している。例文帳に追加

An outer lead 6o disposed along the two long sides of the resin package 2 among outer leads 6o connected to the controller chip 1C is taken out outward from the central part of the resin package 2, and tip ends thereof are located to the center side of the resin package 2 from the opposite ends. - 特許庁