アミド基転移の英語

重合開始能を有する基板上に、該基板と化学的に結合し、分子内にアミド基と重合性基とを含む化合物により形成される、アミド基を有し、２０〜５０℃の範囲に相転移温度を有するポリマーからなるポリマー層を備える温度応答性表面部材。例文帳に追加

The temperature responsive surface member comprises a polymer layer including an amido group-containing polymer having a phase transfer temperature ranging from 20 to 50°C, the polymer layer being formed on a polymerization initiatable substrate, chemically bonded with the substrate, and derived from a compound containing an amido group and a polymerizable group in the molecule. - 特許庁

該組成物は固形分を２５％〜５０％の範囲で含み、ポリマー１００ｇ中モル当量で第四級アンモニウム基を０．００２〜０．０７、及びアミド基を０．００２〜０．１２有し、ガラス転移温度が約１００℃以下である。例文帳に追加

The composition includes a solid component in a range of 25% to 50%, contains, in 100 g polymer, 0.002 to 0.07 mol equivalent quaternary ammonium group and 0.002 to 0.12 amide group, wherein the glass transition temperature is about 100°C or less. - 特許庁

少なくとも、アジド基含有紫外線架橋型水溶性樹脂、ガラス転移温度が０℃以下−６０℃以上の水溶性ポリアミド樹脂及びカラーフィルター用無機顔料を含むカラーフィルター組成物である。例文帳に追加

The color filter composition includes at least an azide group containing ultraviolet ray crosslinkable water-soluble resin, a water-soluble polyamide resin having a glass transition temperature of ≤0°C and ≥-60°C, and an inorganic pigment for the color filter. - 特許庁

基材フィルムの少なくとも一方の面にポリアミドイミド樹脂がコーティングされた熱転写リボンにおいて、該ポリアミドイミド樹脂が下記式１及び／又は式２のシリコーン化合物を共重合しており、対数粘度が０．２ｄｌ／ｇ以上２．０ｄｌ／ｇ以下、ガラス転移温度が２７０℃以上４００℃以下であることを特徴とする熱転写リボン。例文帳に追加

In the heat transfer ribbon wherein at least one face of the substrate film is coated with a polyamide-imide resin, the heat transfer ribbon is characterized by that the polyamide-imide resin is copolymerized with silicone compounds of formula 1 and/or formula 2, and has an inherent viscosity of 0.2-2.0 dl/g, and a glass transition temperature of 270-400°C. - 特許庁

１分子中の官能基数が３以上の多官能エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリアミド（ｃ）を必須成分とし、その硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）がＴＭＡ法で１８０℃以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

An epoxy resin composition contains a polyfunctional epoxy resin having 3 or more functional groups in a molecule (a), a curing agent (b) and a phenolic hydroxyl group-containing polyamide (c), each as an essential component and the cured material of the composition has a glass transition temperature (Tg) of not lower than 180°C measured by a TMA method. - 特許庁

分子中にアミド基及びヒドロキシル基を含有し、且つカルボキシル基を実質的に含有しない、ガラス転移温度（Tg）−35℃以下であるアクリル系共重合体(A)及びトリレンジイソシアネートに由来するポリイソシアネート化合物(B)を必須成分として含んでなることを特徴とするアクリル系感圧接着剤組成物。例文帳に追加

This acrylic pressure-sensitive adhesive composition comprises (A) an acrylic copolymer that bears an amide group and a hydroxy group, but includes no carboxy group in the molecule and has the glass transition point (Tg) of ≤-35°C and (B) a polyisocyanate originating from tolylene diisocyanate as essential components. - 特許庁

被験者の染色体上のミトコンドリアα−ケトグルタル酸脱水素酵素複合体のジヒドロリポアミドサクシニル転移酵素（DLST）遺伝子において、両対立遺伝子のうち少なくとも一方の対立遺伝子が、その第１９１１７番目の塩基がアデニンであり、かつ第１９１８３番目の塩基がシトシンである配列を有するものであるか否かを解析する。例文帳に追加

In a dihydrolipoamide succinyl transferase (DLST) gene of mitochondria α-ketoglutaric acid anhydrase complex on a chromosome of an examinee, whether or not at least one allele of both alleles has a sequence in which 19117 base is adenine and 19183 base is cytosine is analyzed. - 特許庁