アラインメント状態の英語

指示器（28）が、操舵装置のミスアラインメント状態が存在していることを表す信号を自動車（10）のオペレータに表示することができる。例文帳に追加

An indicator 28 can display a signal showing the presence of a misalignment state of the steering device to an operator of an automobile 10. - 特許庁

本発明は、大型で極薄の蒸着マスクのアラインメント時における撓みを防ぎ、基体のサブピクセルと蒸着マスクの開口が、アラインメント時における精密な位置合わせ状態を保持して蒸着を行なう蒸着膜の形成方法及び蒸着装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a formation method of a vapor-deposited film and a deposition apparatus for preventing deflection when aligning a large, extremely thin deposition mask, and performing deposition while making the subpixel of a substrate and the opening of the deposition mask hold a precise aligned state in alignment. - 特許庁

ダイ１６に対する打抜きパンチの精密なアラインメントのために、それぞれの打抜きパンチは、浮動状態に、すなわち、当該打抜きパンチが付随するヘッドプレート８に、横方向に移動可能ように支持される。例文帳に追加

For precise alignment of the punch stamp relative to a die 16, each punch stamp is supported in a floating state, that is, is supported to be transversely movable on a head plate 8 associated with the punch stamp. - 特許庁

液晶デバイスは、ネマチック液晶と、上記液晶にわたって電圧を印加する電圧手段と、それぞれアラインメント層が設けられた２枚の基板とを含む液晶デバイスであって、上記液晶は、上記２枚の基板の間に挟まれ、上記ネマチック液晶は、少なくとも１つの動作状態、および少なくとも１つの非動作状態にされ、上記アラインメント層の少なくとも１つには、異方性材料で形成される複数の表面突起が設けられる。例文帳に追加

In the liquid crystal display device including a nematic liquid crystal, a voltage means for applying voltage onto the liquid crystal and two substrates respectively having alignment layers provided thereon, the liquid crystal is interposed between the two substrates, the nematic liquid crystal is put in an operating state and a non-operating state and a plurality of surface protrusions formed by using the anisotropic material are provided on at least one alignment layer. - 特許庁

また、その間に、前記少なくとも１つのリボンの前記第１の端部における前記ファイバ端面を互いに固定した関係に維持しておき、それによって前記積極的アラインメント状態での光信号の入射および検知を容易にする。例文帳に追加

Also, during that time, the fiber end surfaces in the first end part of at least one ribbon are maintained in mutually fixed relation, and whereby the incidence and detection of optical signals in the positive alignment state are facilitated. - 特許庁

本発明にかかるプロセッサベースの方法は、第１のプロセッサ及び第２のプロセッサで実行されるユーザプログラムの複製コピーの実行ポイントをアラインメントすることであって、第１のプロセッサにおいてユーザプログラムにより実行されるメモリストアのデータのみを、第１のプロセッサのメモリから第２のプロセッサのメモリへコピーすること、及び第１のプロセッサからのユーザプログラムのレジスタ状態を、第２のプロセッサによる使用のためにコピーすること、によってアラインメントすることを含む。例文帳に追加

The processor-based method comprises aligning the execution point of duplicate copies of the user program executed in a first and second processor by copying only data of memory stores performed by the user program in the first processor from a memory of the first processor to a memory of the second processor, and copying the register state of the user program from the first processor for use by the second processor. - 特許庁

ダイボンディング設備２００は、半導体チップの状態及び位置を検査する半導体チップピックアップステージ２２０、半導体チップがマウントヘッドに固定されアラインされるチップアラインメントステージ２４０、半導体チップを移送するガイドレール２５３、ランドパターンの状態及び位置を検査するＣＣＤカメラ２２６、２５７、２６４、ならびに半導体チップをボンディングするボンディングユニット２６０を備える。例文帳に追加

A die bonding device 200 comprises a semiconductor chip pickup stage 220 for inspecting the condition and position of a semiconductor chip, a chip alignment stage 240 where the semiconductor chip is fixed on a mount head for alignment, a guide rail 253 for transferring the semiconductor chip, CCD cameras 226, 257, and 264 for inspecting the conditions and position of a land pattern, an a bonding unit 260 for bonding the semiconductor chip. - 特許庁