アンローダーの英語

その後、これらの製品セットを次々と養生室７から多段固定棚９に搬送し、各コンクリート製品を上から順に１個ずつアンローダー１０で搬出コンベア１１に受け渡す。例文帳に追加

After that, the product sets are conveyed in turn from the curing chamber 7 to a multi-stage fixed shelf 9, and the respective concrete products are delivered one by one to a conveyor 11 by an unloader 10. - 特許庁

本発明は、ローダーとアンローダーとを備える液晶表示装置の工程ライにおいて、配向工程を行う第１ラインと、ギャップ工程を成す単一ライン化された単一の第３ラインとを含んでなることを特徴とする。例文帳に追加

The processing line for liquid crystal display device provided with a loader and an unloader comprises a first line for an alignment stage and a third line to be a single unified line for a gap stage. - 特許庁

さらに、ローダー本体２５をインデックス２４を中心に回転させて供給シュート２３内の転動体４を測定スピンドル１０に搬送し、アンローダー本体２９をインデックス２８を中心に回転させて測定スピンドル１０上の転動体４を排出シュート３２に搬送する。例文帳に追加

Moreover, a laser main body 25 is rotated with an index 24 as a center, and the rotating body 4 in a feeding chute 23 is carried to the measuring spindle 10, and an unloader body 29 is rotated with an index 28 as a center, and the rotating body 4 on the measuring spindle 10 is carried to a discharge chute 32. - 特許庁

ローダー１４及びアンローダー１５が移動可能な移動レール部２８と台座部２９とを備えた増設レールユニットＣが、被成形品供給ユニットＡと成形品収納ユニットＢとの間に移動レール部どうしが連続するように挿脱可能に設けられている。例文帳に追加

An increased rail unit C equipped with moving rail parts 28 on which a loader 14 and an unloader 15 are movable and a pedestal part 29 is provided between a supply unit A for an article to be molded and a molded article housing unit B in a detachable manner so that the moving rail parts are continued to each other. - 特許庁

印刷ステージ２２に基板が配置され基板に印刷する基板用印刷装置において、印刷ステージ２２を有する基板用印刷装置本体２１と、印刷ステージ２２に基板を供給するローダー２３と、印刷ステージ２２から基板を搬出するアンローダー２５とを具備したことを特徴とする基板用印刷装置である。例文帳に追加

The printing device for substrate where a substrate is placed on a printing stage 22 and an information is printed thereon is provided with a main body 21 of the printing device for substrate having the printing stage 22, a loader 23 to supply substrates to the printing stage 22 and an unloader 25 to take out the substrates therefrom. - 特許庁

基板をローディングするローダー部と、ボンディングステージに前記基板をフィーディングするフィーディング部と、半導体チップをヒーティングするヒーティング機能を内蔵し、接着用テープが付着された半導体チップを前記基板の一定位置に移動させて実装するためのボンドヘッドと、前記半導体チップが付着された前記基板をアンローディングするアンローダー部と、を含むダイボンダー設備。例文帳に追加

The die bonder equipment incorporates a loader section for loading a substrate; a feeding section for feeding the substrate onto a bonding stage, and a heating unit for heating a semiconductor chip; a bonding head for transferring the semiconductor chip adhered with an adhesive tape onto a fixed position of the substrate for mounting thereon; and an unloader section for unloading the substrate adhered with the semiconductor chip. - 特許庁