イヤパッドの英語

携帯性を維持ししつつ、密閉性を高めることができるイヤパッド及びヘッドホンを提供すること。例文帳に追加

To provide an earpad and a headphone capable of improving a sealing property while maintaining portability. - 特許庁

二つのイヤパッド２、プラグ１１を有するケーブル１および切換スイッチ８を備える。例文帳に追加

The headphone includes: two ear pads 2; a cable 1 provided with a plug 11; and a selector switch 8. - 特許庁

ワイヤパッドは、ウェハチップ上に形成された圧電膜１３１と、圧電膜上に形成され、ワイヤパッドの表層を形成する導電膜１３２とを備える。例文帳に追加

The wire pad comprises: a piezoelectric film 131 formed on the wafer chip; and a conductive film 132 formed on the piezoelectric film to form the top layer of the wire pad. - 特許庁

各イヤパッド２のチャンバにはヘルムホルツ共鳴器を構成する伝送線路が設けられ、伝送線路の開孔はイヤパッド２のケーシングに位置する。例文帳に追加

A chamber of each ear pad 2 includes a transmission line configuring a Helmholtz resonator, and an aperture of the transmission line is located on a casing of the ear pad 2. - 特許庁

音響電子部品は、実装基板１０１と、実装基板上に配置されたウェハチップ１０２と、ウェハチップ上に形成されたワイヤパッド１０４と、ワイヤパッドに接続されたワイヤ１０５とを備える。例文帳に追加

An acoustic electronic component comprises: a mount substrate 101; a wafer chip 102 disposed on the mount substrate; a wire pad 104 formed on the wafer chip; and a wire 105 connected to the wire pad. - 特許庁

イヤパッド７は、内部が空洞に形成された環状の外装体９および外装体９内に設けられた通気性部材とからなる。例文帳に追加

An ear pad 7 includes: a ring shape external body 9 with a cavity formed inside; and air permeable members arranged inside the external body 9. - 特許庁

ボンディング信頼性の高いワイヤパッドを備える音響電子部品及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an acoustic electronic component comprising a wire pad having high bonding reliability, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

パッケージの凹部内に接着剤を介してセンサチップを搭載固定し、パッケージのワイヤパッドとセンサチップとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置において、接着剤によるワイヤパッドの汚染を防止しつつ、パッケージ本体からセンサチップに加わる応力を低減する。例文帳に追加

To reduce stress applied on a sensor chip from a package body while preventing the contamination of a wire pad by an adhesive, in a sensor device in which the sensor chip is mounted to and fixed in a recess of the package through the adhesive and the wire pad of the package is wire-bonded to the sensor chip. - 特許庁