エネルギーフルエンス率の英語

基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^2 ）〕以上であり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^2 ）〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for laser die bonding is disclosed which is provided with at least an adhesive layer on a base material, with the etching rate of the adhesive layer as >0.4 [(μm/pulse)/(J/cm^2)] and the etching rate (etching speed/energy fluence) of the base material as ≤0.4 [(μm/pulse)/(J/cm^2)]. - 特許庁

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^2 ）〕以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet is such that at least an adhesive layer is provided on a substrate, wherein the etching rate(etching speed/energy fluence) of the substrate is ≤0.4[(μm/pulse)/(J/cm^2)]. - 特許庁

レーザー光の赤外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートであって、前記保護シートは、少なくとも基材を有しており、かつ前記基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が２×１０^−４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。例文帳に追加

The protective sheet at least has a base material, and the etching ratio (etching rate/energy fluence) of the base material is ≥2×10^-4[(μm/pulse)/(J/cm^2)]. - 特許庁

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、前記基材は、波長３００ｎｍ以下の紫外レーザー光を照射した際のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．００６〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。例文帳に追加

The etching rate (etching speed/energy fluence) of the base material is ≤0.006 [(μm/pulse)/(J/cm^2)] when the base material is irradiated with an ultraviolet laser beam having ≤300 nm wave length. - 特許庁