カバリッジの英語

携帯電話の地域サービスカバリッジにおけるすき間（ｇａｐ）を決定する方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR DETERMINING (GAP) IN CELLULAR PHONE AREA COVERAGE - 特許庁

高いアスペクト比を有するコンタクトホールのステップカバリッジを向上させる導電性プラグの堆積方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for depositing a conductive plug for improving a step coverage of a contact hole having high aspect ratio. - 特許庁

これにより、ＳＲＯで酸素含量の調節が容易であり、特に、ステップカバリッジに優れており、良質の半導体素子を製造できる。例文帳に追加

This method facilitates control of the oxygen content in the SRO, and is especially excellent in step coverage, thus allowing high-quality semiconductor devices to be manufactured. - 特許庁

溝開口部での成膜時のカバリッジ性を高め、オーバハングを発生することなく成膜することで、銅の埋めこみ不良の発生を低減して、信頼性の高い溝配線を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable groove wiring by providing a better coverage for the groove opening during the film formation and by forming an overhang-free film for reduction of poor buried copper. - 特許庁

溝や接続孔の高アスペクト比化に対応し、バリア層や銅シード層のステップカバリッジを十分に得ることで層間絶縁膜中への銅の拡散による配線間での電流リークを抑制し、かつエレクトロマイグレーション耐性の向上を図る。例文帳に追加

To suppress current leakage between wiring due to diffusion of copper into an interlayer insulation film and to improve electromigration resistance by fully obtaining the step coverage of barrier and copper seed layers corresponding to the tendency toward the high aspect ratio of a groove and a connection hole. - 特許庁

銅配線／バリア層間の銅の隙間腐食を防止することにより、ＣＶＤ法によりカバリッジ良く成膜できるタングステン系バリア層もしくはチタン系バリア層を採用して、０．１μｍ世代以降の銅溝配線の微細化を図る。例文帳に追加

To realize microfabrication of copper trench interconnect lines subsequent to 0.1 μm generation by preventing crevice corrosion of copper between a copper line and a barrier layer thereby employing a tungsten based barrier layer or a titanium based barrier layer which can be deposited with good coverage by CVD. - 特許庁

溝と接続孔とからなるようなアスペクト比の大きい凹部に十分なステップカバリッジを得た銅シード層を形成するとともに基板上には十分な厚さの銅シード層の形成することで、電解メッキの信頼性の向上を図る。例文帳に追加

To increase a reliability of electrolytic plating by forming a copper seed layer having a sufficient step coverage in a recessed section of a large aspect ratio consisting of a recess and a connection hole and forming a copper seed layer of a sufficient thickness on a substrate. - 特許庁