クラックを生ずることの英語

ＩＴＯスパッタリングターゲットを得るために冷間静水圧プレスによる成型体を作製する際に、減圧時の割れが成型体に生ずるのを防止し、かつ、成型体を加工するに際して、クラックが発生することを防止する。例文帳に追加

To prevent a molded product from cracking at depressurization when manufacturing the molded product through cold isostatic press for obtaining an ITO sputtering target, and to prevent the molded product from cracking on processing. - 特許庁

キャパシタ部分を覆う保護層にクラックが生ずるおそれのない誘電体薄膜キャパシタを簡便な製造工程で製造することができる誘電体薄膜キャパシタの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dielectric thin-film capacitor manufacturing method with which a dielectric thin-film capacitor can be manufactured through simple manufacturing steps, without the risk of a protective layer covering a capacitor portion cracking. - 特許庁

優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。例文帳に追加

To obtain a sealing epoxy resin having excellent solder heat resistance and not causing crack, peeling, etc., even in application to a surface mount package and its use. - 特許庁

レーザ加工時に、ワーク内に生ずる大きな温度勾配による割れやクラックの発生を防止すること可能なレーザ加工装置及び加工方法を提供。例文帳に追加

To provide a laser beam machine and a laser beam machining method where fractures and cracks caused by a wide temperature gradient generated in a workpiece can be prevented upon laser beam machining. - 特許庁

突起電極の実装時において突出体の変形により導電層にクラック等の影響が生ずることを防止し、接続抵抗の安定化と電気的信頼性の向上を図る。例文帳に追加

To enhance electrical reliability while stabilizing connection resistance by preventing the effect of a crack etc. on a conductive layer by deformation of a bump when a bump electrode is mounted. - 特許庁

近赤外線遮蔽性積層体の製造の際、近赤外線遮蔽層をアルコールによりクリーニングしても割れ又はクラックを生ずることがない近赤外線遮蔽性積層体の提供。例文帳に追加

To provide a near-infrared shielding laminate which has a near-infrared shielding layer free from the generation of breaks or cracks even when the layer is cleaned with alcohol, in manufacturing the near-infrared shielding laminate. - 特許庁

フォトレジスト被膜の一部が残渣や溶け残りとして生ずることなく剥離可能で、クラックの発生しないパターン化されたポリイミド前駆体被膜の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a patterned polyimide precursor film which is peelable, without producing a portion of a photoresist as residue or dissolving remainder and will not give rise to cracking. - 特許庁

ＮＤフィルタ２０は予め基板４１に加工されている溝部６１の谷底部近傍で切断されるため、ＮＤフィルタ２０の内側のＮＤフィルタ膜５４にクラックを生ずることなく、最終形状に切断できる。例文帳に追加

The ND filter 20 is cut near a root part of the groove part 61 machined in the substrate 41 beforehand and, therefore, can be cut into the final shape without causing the cracking in the ND filter film 54 on the inner side of the ND filter 20. - 特許庁