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クーリングプレートの英語
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「クーリングプレート」を含む例文一覧
該当件数 : 34件
そして、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する。例文帳に追加
The substrate 1 is then conveyed from the cooling plate 40 to the chuck 10. - 特許庁
チャック１０へ搬送する前の基板１を、クーリングプレート４０に搭載して、冷却する。例文帳に追加
A substrate 1 prior to being conveyed to a chuck 10 is mounted on a cooling plate 40 and cooled. - 特許庁
ターゲット−バッキングプレート組立体とクーリングプレートとの接合に際し、ターゲット−バッキングプレート組立体を加熱するとともに真空吸引して反りを抑制し、クーリングプレートを接合することを特徴とするターゲット−バッキングプレート組立体とクーリングプレートとの接合方法。例文帳に追加
In the joining method for joining the target-backing plate assembly and the cooling plate, the target-backing plate assembly is heated and vacuum-sucked and joined to the cooling plate when the target-backing plate assembly and the cooling plate are joined together. - 特許庁
本発明のプラズマ処理装置用電極板は、上部電極２３は、クーリングプレート３４と電極板３６とを含む。例文帳に追加
In an electrode plate for a plasma treatment device, an upper electrode 23 includes a cooling plate 34 and an electrode plate 36. - 特許庁
結果、一つのクーリングプレート内で現像前処理が行なわれるので、スループットの低下を招かずに、効率良く基板処理ができる。例文帳に追加
As a result, since development pretreatment is made in one cleaning plate, substrate treatment can be made efficiently, without causing lowering in the throughput. - 特許庁
筒状ボス部２６は、出力端子１５を貫通保持し、かつ整流器を装着したクーリングプレート２２と一体に形成されている。例文帳に追加
A cylindrical boss 26 penetrates and holds the output terminal 15 and is formed integrally with the cooling plate 22 with the rectifier attached thereto. - 特許庁
これにより、クーリングプレート１ｇ１の開口部３ａと、カバー電極１ｇ２の開口部３ｂとの平面位置合わせずれを回避できる。例文帳に追加
This can avoid any flat surface misalignment between the opening area 3a of the cooling plate 1g1 and the opening area 3b of the cover electrode 1g2. - 特許庁
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「クーリングプレート」を含む例文一覧
該当件数 : 34件
冷却室６５ａには、クーリングプレート６６が配設されていると共にミスト状冷却水が充満された雰囲気が形成されている。例文帳に追加
In the cooling chamber 65a, a cleaning plate 66 is arranged and an atmosphere filled with cooling water in a mist state is formed. - 特許庁
イオナイザ５は、基板搬送ロボットＣＲが基板Ｗをクーリングプレート部ＣＰに搬送するときに、基板Ｗの静電気を除去する。例文帳に追加
An ionizer 5 removes static electricity from the substrate W when the substrate conveyance robot CR conveys the substrate W to the cooling plate CP. - 特許庁
基板ＷがクーリングプレートＣＰに搬入され、基板ＷがクーリングプレートＣＰの冷却プレート２４０上面に支持載置され、カバー２３０、エアガイドカバー２２０が下降し、冷却プレート２４０上にほぼ閉じた空間ＤＳを形成した後、基板Ｗの冷却工程が開始される。例文帳に追加
A substrate W is carried into a cooling plate and is supported and placed on the upper surface of a cooling plate 240 of the cooling plate, a cover 230 and an air guide 220 descend for forming a substantially closed space DS on the cooling plate 240, and then the cooling process for the substrate W is started. - 特許庁
また、基板搬送ロボットＣＲは、アッシング部ＡＳＨで所定のアッシング処理を施された基板Ｗをクーリングプレート部ＣＰに搬送する。例文帳に追加
In addition, the substrate conveyance robot CR conveys to a cooling plate CP the substrate W to which specified ashing is applied in the ashing part ASH. - 特許庁
時間ｔ６において、制御部はクーリングプレートのシャッタを開き、フィルタファンユニットによるダウンフロー流量を増加させ、流量ｆ２のダウンフローを発生する。例文帳に追加
At time t6, the control unit opens the shutter of a clean plate, increases the down flow rate by the filter fan unit, and generates the down flow of a flow rate f2. - 特許庁
このクーリングプレート１ｇ１に開口された開口部３ａの直径を、カバー電極１ｇ２に開口された開口部３ｂの直径よりも大きくした。例文帳に追加
The diameter of an opening area 3a open to this cooling plate 1g1 is made larger than that of an opening area 3b open to the cover electrode 1g2. - 特許庁
冷却システム及び情報処理装置に関し、冷却時には並列に接続されているシステムボード上のクーリングプレートから一括して排水する。例文帳に追加
To collectively drain water from cooling plates on system boards connected in parallel at the time of cooling in a cooling system and an information processing device. - 特許庁
電極表面部材３２、スペーサ３７、クーリングプレート３４及び電極支持体３３によって、プラズマ処理装置用電極アッセンブリが構成されている。例文帳に追加
The electrode assembly for the plasma processor is constituted of an electrode surface member 32, a spacer 37, a cleaning plate 34, and an electrode support 33. - 特許庁
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