ケンダルの英語

金スタッドバンプを用い半田バンプとのリフローの際にカーケンダルボイドの発生しないフリップチップ接続用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for flip-chip connection, which uses a gold stud bump and does not have a Kirkendall void formed during reflowing with a solder bump. - 特許庁

このため、リフローの際に、パラジュームにより金スタッドバンプの金が半田バンプのスズ中に拡散する速度を低下させ、カーケンダルボイドが発生しない。例文帳に追加

Consequently, palladium reduces the speed of diffusion of gold of the gold stud bump into tin of the solder bump and then no Kirkendall void is formed. - 特許庁

接合時に必要となる加熱温度の上昇をもたらさず、かつカーケンダルボイドの発生しにくい接合構造を得ることができる接合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a jointing material for obtaining jointing structure, in which Kirkendall voids are less apt to be produced and bringing about rise in the heating temperature that is needed at jointing. - 特許庁

Ｂｉを含有するはんだ接続部の放熱性を向上させ、Ｂｉが接続部の外部へ拡散し接続部にカーケンダルボイドが形成されることを防止して光素子等の機能素子の特性を向上させる。例文帳に追加

To improve the heat dissipation performance of a solder connection part containing Bi, and to prevent the Bi from being spread to outside of the connection part to form Kirkendall voids in the connection part, and thereby to improve the characteristics of a functional element such as an optical element. - 特許庁

イリジウムを基材とし、白金合金で当該基材をカバーした複合構造体において、イリジウムの酸化による揮発消耗を防ぐとともに、基材（イリジウム）とカバー（白金合金）との拡散を防いでカーケンダルボイドが生成することを防止することである。例文帳に追加

To prevent a volatilization and consumption due to the oxidation of iridium, and at the same time, to prevent a diffusion of a base material (iridium) and a cover (platinum-alloy) and prevent a production of Kirkendall voids in a composite structure in which iridium is a base material and the base material is covered by a platinum-alloy. - 特許庁

マイクロボイド（微小な気泡や空隙）発生を回避し、経時的接続信頼性の問題、腐食性の問題、更には長期高温暴露後に経時的に発生するカーケンダルボイドの問題を解決し、更にバンプ形状とバンプ高さの均一化を図る技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for: solving a problem of connection reliability over time, a problem of corrosiveness, and a problem of a Kirkendall void formed with time after long-period high-temperature exposure; and further leveling bump shapes and bump heights by avoiding formation of microvoids (fine air bubbles and gaps). - 特許庁

カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a module capable of anticipating failure of a circuit board containing a junction part of an active element by detecting such fractures, corresponding to, for example, a junction part of a bonding material for connecting the active element and a circuit pattern, as caused by Kirkendall voids and electromigration. - 特許庁