実装組立品の英語

電子部品実装基板複合体及びその組立実装方法例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD COMPOSITE AND METHOD FOR ASSEMBLING AND MOUNTING THE SAME - 特許庁

電気部品組立体及びそれを使用した電気部品の実装構造例文帳に追加

ELECTRIC PARTS ASSEMBLY AND ELECTRIC PARTS MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁

組立工程の加熱による実装部品の位置ずれおよび実装不良をなくす電子部品組立方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To eliminate misalignment and mounting failures of mounted components due to heating in assembling steps. - 特許庁

本発明は、待機時間を低減し稼働率の高い基板組立実装ラインまたは基板組立実装方法並びに稼働率の高い電子部品実装装置または電子部品実装方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a substrate assembly packaging line or a substrate assembly packaging method which can reduce standby time and has high operation rate as well as an electronic component packaging apparatus of high operation rate or an electronic component packaging method. - 特許庁

或る部品と部品組立物が表面搭載可能デバイスの実装に関係する。例文帳に追加

Certain components and component assemblies are associated with the implementation of surface mountable devices. - 特許庁

光部品表面実装用基板及びその製造方法、並びにこれを用いた組立品例文帳に追加

SUBSTRATE FOR PACKAGING OPTICAL PARTS SURFACE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR THE SAME AS WELL AS ASSEMBLED PARTS USING THE SAME - 特許庁

電子部品を実装したプリント配線組立体のはんだ付け接合部の信頼性を高めること。例文帳に追加

To enhance reliability of solder zones of a printed wiring assembly, with electronic components mounted thereon. - 特許庁

ＬＳＩなどの電子部品が実装されていない実装位置に冷却風が流れ込むのを抑制することができる部品の組立体を提供する。例文帳に追加

To provide an assembly of components, which inhibits cooling air from flowing to a position to-be mounted with an electronic part, such as an LSI not yet mounted. - 特許庁