ジ銅の英語

銅とロジウムとを含有する原料から銅とロジウムを分離する処理方法例文帳に追加

TREATING METHOD FOR SEPARATING COPPER AND RHODIUM FROM RAW MATERIAL CONTAINING COPPER AND RHODIUM - 特許庁

少なくともロジウムを含む白金族元素を含有する溶融銅相中に、銅を更に加えて溶融銅相のロジウム分配比を増加させる。例文帳に追加

A rhodium distribution ratio of a melted-copper phase is increased by adding copper into the melted-copper phase containing the platinum-group element including at least rhodium. - 特許庁

また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。例文帳に追加

In the roughening processed copper foil having the roughened surface formed by the deposition of the fine copper particles on the surface of the copper foil by an electrolysis using a copper sulfate base copper electrolyte to manufacture the copper foil, a copper electrolytic solution having a prescribed composition containing one of formamidine disulfide and thiourea is preferably used as the copper sulfate based copper electrolytic solution. - 特許庁

保護金属は、望ましくは、銅、錫、インジウム、銀、真鍮、青銅又は金から選択される。例文帳に追加

The protecting metal is preferably selected from copper, tin, indium, silver, brass, bronze, or gold. - 特許庁

銅又は銅合金部材の製造方法とその部材並びに半導体パッケージ例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING COPPER OR COPPER ALLOY MEMBER, COPPER OR COPPER ALLOY MEMBER, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

銅張板作成用両面処理銅箔付きＢステージ樹脂シート及びそのプリント配線板。例文帳に追加

B-STAGE RESIN SHEET WITH BOTH FACE-TREATED COPPER FOIL FOR PREPARING COPPER-CLAD SHEET AND ITS PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

サーマルインクジェットインクに銅の塩及び銅の有機錯体を添加する。例文帳に追加

A copper salt and a copper organic complex are added to the thermal inkjet ink. - 特許庁

銅配線上に形成された導電層と銅配線との短絡や、ショートマージンの低下を防ぐ。例文帳に追加

To prevent the short-circuiting between a conductive layer formed on copper wiring, and the copper wiring and deterioration in a short margin. - 特許庁